誰將是半導體巨擘的下一收購目標?

作者 : Majeed Ahmad,EDN主編

英飛凌科技(Infineon Technologies)正積極物色合適的收購目標,它將會是電動車(EV)、自動駕駛、再生能源、資料中心和物聯網(IoT)領域的公司...

德國晶片製造商英飛凌科技(Infineon Technologies)正積極物色合適的收購目標。儘管並未具體指名是哪一家半導體公司,但Infineon執行長Jochen Hanebeck點出了有關未來收購目標的兩個提示。首先將會是電動車(EV)、自動駕駛、再生能源、資料中心和物聯網(IoT)領域的公司。 其次,新創公司則必須具有足夠充份的資金並希望加入大型企業中。

英飛凌近年來已經完成了兩項成功的收購。 首先,該公司在2014年以 30 億美元的價格整併International Rectifier (IR),以補強其汽車半導體產品組合。接著,在2019年,英飛凌並以100億美元的價格收購Cypress Semiconductor,以增強其於IoT晶片領域的影響力。

(資料來源:Reuters)

關於英飛凌準備斥資數十億美元進行半導體收購的消息傳出之際,正值一些業界分析師預測2023年的晶片市場將出現衰退。另一方面,英飛凌正著眼於「搭售」其收購計劃,以推動功率、感測器和人工智慧(AI)領域的成長。值得注意的是,這一企業舉措正與其先前宣佈在德勒斯登(Dresden)建造晶圓廠以擴增300-mm的晶圓產能同步。

在可能對2023年半導體產業前景蒙上陰影的兩項關鍵問題背景下,這家德國晶片製造商針對半導體產業收購行動的雄心壯志,也可說是一項重要的進展。首先,問題之一在於預計半導體生產設備的資本支出將會下滑。其次,美國對中國電子企業的半導體出口制裁可能嚴重影響晶片銷售。

可以說,半導體產業正以相互矛盾的兩項警訊展開了2023年。這其中有好消息也有不利的消息。但事實上,美國《晶片法案》(Chips Act)將自今年開始形成,並有傳言指稱總計150億歐元的歐洲《晶片法案》(Chips Act)正邁向晶片產業充滿活力的一年。

編譯:Susan Hong

(參考原文:Will 2023 be the year of semiconductor acquisitions?,by Majeed Ahmad)

活動簡介

從無線連接、更快的處理和運算、網路安全機制、更複雜的虛擬實境(VR)到人工智慧(AI)等技術,都將在未來的每一個嵌入式系統中發揮更關鍵功能。「嵌入式系統設計研討會」將全面涵蓋在電子產業最受熱議的「智慧」、「互連」、「安全」與「運算」等系統之相關硬體和軟體設計。

會中將邀請來自嵌入式設計相關領域的研究人員、代表廠商以及專家,透過專題演講、產品展示與互動交流,從元件、模組到系統,從概念設計到開發工具,深入介紹嵌入式系統設計領域的最新趨勢、創新和關注重點,並深入分享關於嵌入式系統設計的經驗、成果以及遇到的實際挑戰及其解決方案。

贊助廠商

加入LINE@,最新消息一手掌握!

發表評論