先進IC基板可望迎接黃金5年
作者 : Yole Intelligence
隨著新的先進IC基板業者轉進量產，全球先進IC基板業務在接下來的五年黃金時期可望在2027年寫下創紀錄的290億美元營收。
市場研究公司Yole Intelligence發佈其最新年度報告《2022年先進IC基板產業現狀》(Status of the Advanced IC Substrate Industry 2022)，重點關注先進IC載板三大平台：先進IC載板、電路板SLP和ED。
根據Yole Intelligence資深技術和市場分析師Yik Yee Tan指出，「全球先進IC基板市值將從2021年的158億美元成長到2027年約為296億美元，複合年成長率(CAGR)為11%。這一成長主要是由行動和消費、汽車和行動領域以及電信和基礎設施市場的高需求所推動的。」
IC基板主要由用於覆晶晶片級封裝(Flip-Chip Chip Scale Packaging；FC CSP)的先進封裝(AP)與基頻，以及由用於FC球閘陣列(FC BGA)的5G無線裝置、高性能運算(HPC)、繪圖處理器(GPU)、伺服器和汽車產業所帶動。預計這一市場價值將從2021年的126億美元成長至2027年約有243億美元，CAGR為12%。
基板級印刷電路板(SLP)主要用於高階智慧型手機，2021年收入30億美元，到2027年將成長至43億美元，CAGR為6.7%。
層壓基板中的嵌入式晶片(ED)在市場上相對較新，但CAGR為39%，預計將從2021年的1.42億美元增加至2027年約10億美元。
主要的基板技術趨勢是隨著更大尺寸面積、更多分層和更細間距而持續增加複雜性，以及透過採用半積層製程(SAP)、改良型SAP (mSAP)或先進mSAP (amSAP)等方法以減少線/寬度間距(L/S)。近年來，SLP技術發展持續穩定，而ED技術的目標是實現多晶片嵌入以服務於更多應用。
ABF基板市場在2021年約為48億美元。全球前五大ABF基板廠商為Ibiden、Unimicron、NYPCB、Shinko和AT&S，佔據ABF基板總市場面積近75%。Kinsus、SEMCO、Access、Daeduck、Toppan和Kyocera佔據其餘市場。
IC基板市場，尤其是ABF基板的FC BGA市場被看好。多家公司宣佈在2021年和2022年進行超過155億美元的大規模投資和產能擴張。更多的投資將發生在亞洲，其中近46%在中國。最大投資方為奧地利AT&S，專注於FC BGA，目標是在不久的將來成為全球前三大IC基板供應商。
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