英特爾晶圓代工業務「陣前換將」？
作者 : Majeed Ahmad，EDN主編
在英特爾積極推動的IDM 2.0計劃中，最關鍵的在於重啟該公司的代工業務，而今帶領該公司晶圓代工業務的關鍵舵手Thakur即將離去，這將會對英特爾轉型計畫帶來什麼挑戰？
為了推動英特爾(Intel)轉型成為世界級的系統代工廠，英特爾代工服務(Intel Foundry Services；IFS)資深副總裁兼總裁Randhir Thakur在歷經雲霄飛車般的起落後即將離開現職。就在接掌英特爾IDM 2.0期間，他最近才說過希望IFS在2030年以前超越三星的晶圓代工業務。
Thakur是半導體產業的資深人士，曾經任職於Marvell、SanDisk和Applied Materials，2017年加入英特爾，並自2021年初英特爾宣佈重返晶圓代工業務以來一直領導IFS。英特爾發言人William Moss肯定他在奠定該公司晶圓業務基礎所扮演的角色。
圖1：Thakur積極致力於支持圍繞IFS建構的代工生態系統。（資料來源：Intel）
在英特爾執行長Pat Gelsinger積極推動的IDM 2.0計劃中，最關鍵的就在於重啟該公司的代工業務，並計劃在2030年以前成為全球第二大晶圓代工業者。如今，帶領該公司重返晶圓代工業務的關鍵舵手Thakur即將離去，業界分析師認為這將對聚焦代工業務的英特爾轉型計畫帶來挑戰。
過去一年來，Thakur功不可没。英特爾代工服務頻頻躍上新聞版面：一方面與EDA公司簽訂協議而將設計工具組帶上了雲端，此外，還與半導體IP供應商建立策略合作夥伴關係等等。最近，IFS並聲稱與10家主要無晶圓廠IC設計公司中的7家建立合作夥伴關係。然而，只有聯發科(MediaTek)公開承認與IFS的聯繫。
IFS也宣佈獲得美國國防部(US DoD)訂單，與其簽署「快速保證微電子原型-商業計畫」(Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial；RAMP-C)計劃，協助提升美國晶片自製能力。如今回想起來，IFS自成立以來似乎都採取了正確的舉措。
另一方面，IFS錢賺得不多也是不爭的事實。2022年第三季，IFS的營收達到1.71億美元，僅佔公司整體營收153億美元的1.1%。儘管如此，業界分析師和觀察人士仍認為這一發展與英特爾以54億美元收購以色列晶圓廠高塔半導體(Tower Semiconductor)有關——這筆交易預計將於2023年2月完成。據Gelsinger表示，Thakur將繼續負責IFS業務至2023年第一季，以確保穩定交接與過渡。
Moor Insights & Strategy首席分析師Patrick Moorhead表示，Thakur的離職似乎與業績無關。Moore在一條推特發文中指出，英特爾此次「陣前換將」應該和即將收購Tower Semiconductor有關。Tower Semiconductor專為汽車、醫療、工業、消費品、航太和國防領域製造類比半導體元件。
圖2：業界觀察家大多認為Thakur的離職與收購Tower Semiconductor交易有關。（資料來源：Intel）
半導體代工製造是一個棘手的問題，因此經過一年多積極經營的競賽戰術，英特爾似乎相當依賴於Tower的晶圓代工業務專業知識和學習曲線，而非從頭開始做起。特別是Tower又已經密切續合其技術藍圖與客戶產品了。
Gelsinger表示很快地就會發佈關於新任IFS主管的消息。但這也暗示了Tower的管理階層將接管英特爾代工業務的可能性。
編譯：Susan Hong
(參考原文：Change of guards at Intel Foundry Services (IFS)，by Majeed Ahmad)
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