2021年半導體研發支出創新高

作者 : Barbara Jorgensen

IC Insights預計，在2022年至2026年間，全球半導體公司的研發總支出將以5.5%的CAGR成長至1,086億美元...

根據IC Insights的資料，繼2021年的投資創下歷史新高之後，半導體晶片公司今年將提高9%的研發(R&D)支出，達到約805億美元的規模。2021年半導體研發支出達到創紀錄的714億美元，較前一年成長13%。

半導體公司並斥資數十億美元於晶圓廠建設。僅英特爾(Intel)一家就計畫在美國投資1千億美元於晶圓廠，並在歐洲投入另一個1千億美元。隨著前所未有的晶片短缺持續，這兩個地區都在激勵著半導體供應鏈的製造和發展。

這家研究公司表示，當全球自2020年起遭受新冠肺炎(COVID-19)疫情衝擊，謹慎的半導體供應商一直限制研發支出，儘管當年的市場成長了11%。從半導體研發支出佔全球產業銷售額的比重來看，相較於2020年的14.5%和2019年的15.1%，2021年這一數字已下滑至13.1%。

預計在2022年至2026年間，全球半導體公司的研發總支出將以5.5%的複合年增長率(CAGR)成長至1,086億美元。

IC Insights 指出，自1980年代以來，半導體研發總支出下滑僅發生四次：

• 2019年，在全球經濟放緩期間下滑1%；
• 2009年，產業因金融市場崩潰而遭受全球性重大衰退的打擊後，衰退10%；
• 2001年和2002年，由於當時經濟衰退與網際網路泡沫化終結同時發生，分別連續下降10%和1%。

在2008-2009年全球經濟衰退之後，半導體研發支出在幾年內強勁復甦，但在過去十年的剩餘時間裡，由於持續的經濟不確定性和晶片業歷史性的收購浪潮等種種原因，半導體研發支出隨之放緩。

IC Insights報告稱，自2000年以來，除了2000年、2010年、2017年、2018年和2020年等五年之外，半導體研發總支出佔全球銷售額的比重，都超過了14.5%的四年歷史平均水準。在上述的這五年中，除了半導體供應商的研發支出疲軟，較低的研發與銷售比(R&D-to-sales)與總營收成長的強勁更密切相關。

英特爾在2021年的研發支出領先於所有其他晶片製造商，約佔整體產業總額的19%。為了在推出新一代IC處理技術方面重新佔據市場主導地位，並將自家公司定位為先進晶圓代工服務的主要供應商，英特爾在2021年也提高研發支出12%，達到152億美元的歷史新高。2020年，英特爾的研發支出在2019年下降1%後僅加了1%。

三星(Samsung)在IC Insights的2021年研發排名中位居第二，支出在2020年增加23%後提高了13%的佔有率，估計為65億美元。這家韓國記憶體巨頭加快了在先進邏輯製程(5nm及以下製程的研發支出)以增加與晶圓代工市場領導者台積電(TSNC)的競爭，台積電在2020年增加26%研發支出後，2021年又提高了20%使其研發支出達到約45億美元。

IC Insights的2021年研發排名顯示，21家半導體供應商在研發上的支出在10億美元或以上，而2020年達到這一數字規模的有19家公司。研發排名前10位的總支出增加了18%至526億美元，約佔產業研發總額的65%去年。2021年前10名的研發/銷售比率為13.5%，而2020年為14.5%。

(參考原文：Chip Makers Continue R&D Spending Streak，by Barbara Jorgensen)

本文原刊登於EDN China網站，趙娟編譯

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