智慧車電時代台灣不缺席 mTARC科專成果馭視未來

作者 : MoEA

mTARC主題館參與2022 Taipei AMPA,以「馭.視未來-Drive into Future」為主題,展示18項車輛領域科技專案成果...

經濟部技術處mTARC主題館參與台北國際汽車零配件與車用電子展(2022 Taipei AMPA),契合時下最夯的電動車與自駕車議題,以「馭.視未來-Drive into Future」為主題,展示18項車輛領域科技專案成果,展現法人與產業在車輛產業自動化、聯網化、電動化及服務化等四大發展趨勢的能量。

根據全球汽車產業市場MarkLines的資料顯示,2021年全球電動車銷量達650萬輛,全球汽車電子市場更達3,600億美元,台灣估計約有3,000億台幣的產值,預估2025年產值更上看6,000億元。

經濟部技術處處長邱求慧表示,為了促進台灣車輛產業研發技術並搶佔國際市場,經濟部技術處成立「台灣車輛移動研發聯盟」(mTARC),集結7大法人與2家系統業者。在科技專案挹注資源支持下,自2008年起已累積超過千件自駕與電動車的專利,遍佈美國、德國、日本、台灣、中國大陸等國家,已授權專利廠商達230家,總計350件以上,協助廠商創造近千億產值效益。

在mTARC此次展出的技術突破與專案成果中,不僅與美國OPTIMAL-EV、鴻華先進、建大工業等13家廠商合作,未來也將推出商品化應用,特別是駕駛輔助Level 3整合技術、整車線傳控制器、電動車鋁合金散熱器等皆為此次亮點:

駕駛輔助Level 3整合技術促成台美自駕合作

車輛中心與美國OPTIMAL集團技術合作成立「優車智能股份有限公司」,並完成第一階段1.6億元新台幣的台美合作自駕投資案。「駕駛輔助Level 3整合技術」如今已獲得美國電動商用車廠OPTIMAL-EV認可,並帶動台灣ADAS、自駕系統產業供應鏈,協助台灣廠商從零組件、系統到整車搭載,成功進入國際OEM供應體系,提供自駕技術整合國產自主完整解決方案,將自駕技術技轉給OPTIMAL EV,預計2023年商品化量產,搶佔美國智慧電動校車50萬輛市場。

 

駕駛輔助Level 3整合技術獲得美國電動商用車廠OPTIMAL-EV採用。

台灣第一台整車線傳控制器試產

整車線傳控制器就像是電動車的大腦,藉由訊號連結零件,取代原先油車引擎控制器,這也是台灣開發自駕車與電動車,除三電(電機、電池與電控)外最欠缺的一項核心技術與產品。如今,由工研院自主研發的新一代控制器已與國際同步,可取代國外進口件,2021年至今並已試量產製造及獲得巴士業者1,100套訂單,包含MIH與國內2家交通部核定具自主設計資格的大客車製造廠,搭載於鴻華先進(MIH) Model T、中興電動巴士等。

 

由工研院自主研發的整車線傳控制器已與國際同步,並正式導入台灣三家巴士公司,很快地將啟用上路。

摩擦攪拌銲接技術導入電動車鋁合金散熱器

車身要輕量化同時兼具結構強度之需求,摩擦攪拌銲接技術的高品質低變形的接合效果是必要的,因此全球車廠都開始導入,而金屬中心所開發摩擦攪拌銲接技術克服過去的角度限制問題,可達到小曲率半徑3D曲面銲接,已比肩國際大廠,並成功協助國內電動車零組件製造商,應用於電動車鋁合金散熱器產品,2021年成功取得國際電動車大廠訂單,年產值達5,000萬元以上,2022年更打入歐洲一線車廠。

 

電動車鋁合金散熱器克服鋁合金訊號遮蔽,散熱、輕量化、結構強度一次滿足,成功拿下歐美一線車廠訂單。

智能輪胎監控系統即時掌握輪胎資訊

透過獨特的演算法,建大工業(Kenda Tires)在胎壓偵測系統既有功能上新增輪胎磨耗預警功能,針對輪胎振動的特性進行解析轉換成行駛里程。因此,除了基本胎壓與胎溫外,能更進一步提供輪胎的里程資訊,以利駕駛即時得知輪胎磨耗狀態。

除了基本的胎壓與胎溫,智能輪胎監控系統並提供輪胎的里程資訊,可即時掌握輪胎磨耗狀態。

mTARC主委林秋豐表示,隨著時代的演進,mTARC聯盟任務是在C.A.S.E.——聯網化(Connected)、自動化(Automated)、服務化(Serviced)及電動化(Electrified)等車輛趨勢浪尖的車輛關鍵技術能力上,未來mTARC將持續協助產業進攻電動車、自駕車以及車用電子市場。

今年mTARC主題館並特別採取實體與虛擬展場形式同步展出,透過360度的完整線上展間,可不受時間及空間限制地如臨實境觀展。

活動簡介

從無線連接、更快的處理和運算、網路安全機制、更複雜的虛擬實境(VR)到人工智慧(AI)等技術,都將在未來的每一個嵌入式系統中發揮更關鍵功能。「嵌入式系統設計研討會」將全面涵蓋在電子產業最受熱議的「智慧」、「互連」、「安全」與「運算」等系統之相關硬體和軟體設計。

會中將邀請來自嵌入式設計相關領域的研究人員、代表廠商以及專家,透過專題演講、產品展示與互動交流,從元件、模組到系統,從概念設計到開發工具,深入介紹嵌入式系統設計領域的最新趨勢、創新和關注重點,並深入分享關於嵌入式系統設計的經驗、成果以及遇到的實際挑戰及其解決方案。

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