2019年和2020年是半導體產業有史以來最具挑戰性的兩年。面對全球疫情,整個產業都在與供應鏈問題、工廠關閉、工人短缺、遠端工作、異常需求等問題持續抗爭中。2021年的半導體需求仍不尋常,而且有些膨脹,預計2022年將表現在幾大半導體產業趨勢捲土重來...
身為矽谷任職時間最久的CEO,在經營麥瑞半導體(Micrel Semiconductor)長達 37年之後,我見證了半導體產業的許多趨勢。從2000年爆發「曇花一現的網路公司」(dot-bomb)近幾年來的「大辭職」(Great Resignation),我見證了整個產業的興衰起落。
Ray Zinn,Micrel前執行長
即便如此,2019年和2020年無疑地是半導體產業有史以來最具挑戰性的兩年。面對全球疫情,整個產業都在與供應鏈問題、工廠關閉、工人短缺、遠端工作、異常需求等問題持續抗爭中。
眾所周知,2021年的半導體需求並不尋常,而且有些膨脹。與疫情相關的IC短缺和供應問題導致客戶將訂單倍增約15%,供應商也將價格提高了大約15%。這種惡化的需求比正常需求高出約30%。掌握了這一些,就能明白2022年可能會透過以下幾個趨勢捲土重來:
企業細分市場成長
企業領域將成為晶片產業的主要成長動力,因為半導體定價的問題在此領域並不像利潤被壓縮的消費領域那麼嚴重。
製造業
美國與中國日益緊張的局勢,以及對台灣地區的持續威脅,正推動著大型半導體廠商提高在中國大陸和台灣以外之地的晶圓生產,主要是在美國。美國將繼續致力於重建其晶片主導地位,並支撐脆弱的全球供應鏈。由於晶圓生產成本持續上漲,這也會對定價產生影響。
當然,在此最大的衝擊就在於消費電子產品。這是因為主要用於消費電子產品的電源管理晶片(PMIC)之設計和生產成本很高。一旦晶圓生產更多地轉進美國,將會進一步阻礙消費電子市場。相形之下,使用較少PMIC 的企業電子產品就不會受到價格和供應鏈問題的嚴重影響。
寬能隙市場
市場將越來越多地採用寬能隙(WBG)半導體技術,例如 GaN 和 SiC,在這方面,降低製造成本以及提高產量將有助於降低 ASP。主要細分市場將包括超過 50 W 的功率轉換。伺服器、電信和電動車 (EV) 等功率密度最佳化應用將持續成為重要的關注領域。
更大的晶圓,更好的封裝
業界還將見證 6-8 吋晶圓廠遷移到 12吋廠,以降低成本並提高產量。這種遷移將有助於緩解接下來的供應鏈問題。
整體而言,業界將繼續開發新的封裝技術,讓多個晶片和被動元件能夠存在同一個封裝中,從而節省更多寶貴的空間。
電源創新
最後,隨著消費者不斷要求其電子裝置具有更大的功率和更長的電池壽命,採用更先進微影節點開發的PMIC,將為手機和筆記型電腦等空間受限的應用提供創新的供電解決方案。
編譯:Demi Xia
(參考原文:Five semiconductor industry trends worth watching in 2022,by Ray Zinn)
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