新設計套件為3D堆疊晶片開啟大門
作者 : Matt Shipman, NC State University
美國北卡羅萊納州立大學(NC State University)和Synopsys的研究人員聯手開發出一種新的電腦晶片設計套件，有利於促進新一代3D堆疊晶片的開發...
美國北卡羅萊納州立大學(NC State University)和Synopsys的研究人員聯手開發出一種新的電腦晶片設計套件，有利於促進新一代3D堆疊晶片的開發，並將免費提供給業界以推動創新與成長。
帶領該專案的北卡羅萊納州立大學電腦工程教授Rhett Davis說：「電晶體的幾何在過去七年間發生了巨大變化。許多人說電晶體現在只有3奈米(nm)長——實際上並非如此。事實是，電晶體現在比七年前要高得多，並且相互堆疊，形成了一個複雜的三維(3D)電路結構陣列。」
圖中顯示FreePDK3的3nm製程視角之單個電晶體橫截面(前視圖和側視圖)。朝向中心的兩個綠色薄片即「堆疊電晶體」。（圖片來源：NC State University）
Davis補充說：「由於晶片架構非常複雜，你需要專門的工具來實現這種層級的晶片設計。我們團隊開發的套件稱為FreePDK3，可以使這種晶片設計成為可能。」
具體來說，FreePDK3是一組庫和腳本，開發用於與Synopsys的Fusion Design Platform和Custom Design Platform搭配使用，協助人們設計最先進的晶片，推動晶片設計領域向前發展。
「FreePDK3允許晶片設計人員探索新想法，同時將其保持在體可能的範圍內，而且它是免費的——沒有任何附加條件。」
Synopsys學術合作夥伴關係和大學全球專案總監Patrick Haspel說：「我們與北卡羅萊納州立大學等學術機構的合作，有助於培養下一代半導體和電子設計工程師——滿足不斷變化的產業對於新人才的關鍵需求。
這並不是Davis研究團隊的第一套免費軟體。該團隊曾經與Davis的同事Paul Franzon合作，於2007年發佈了FreePDK45，並於2014年發佈了FreePDK15。該軟體的這些版本已被數百家機構用於教育目的，並被900多篇學術文章和書籍章節引用。
FreePDK3是在Synopsys的財務和技術支援下開發的。北卡羅萊納州立大學的研究團隊還包括研究生Sushant Sadangi和Viswanatha Pasumarthy以及電氣和電腦工程副教授Shepherd Pitts。Synopsys團隊包括Haspel以及技術團隊中的Ron Duncan、Luis Francisco、Yen-Sung Chen、Olaf Schneider 和 Jonathan White。
本文原刊登於EDN China網站，夏菲編譯
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