IC Insights:2021年半導體出貨量可望再次破兆

作者 : IC Insights

IC Insights預計,今年包括積體電路、光電、感測器/執行器和離散式元件(O-S-D)元件在內的半導體總出貨量將增加13%,達到11,353億(1.1353兆)個,創下歷史新高...

根據IC Insights今年1月發佈的2021年版《The McClean Report》預計,今年包括積體電路、光電、感測器/執行器和離散式元件(O-S-D)元件在內的半導體總出貨量將增加13%,達到11,353億(1.1353兆)個,創下歷史新高。

這將是半導體產第三次突破兆級單位出貨量,第一次是在2018年(圖1)。

圖1:1978-2021年半導體單位出貨量成長軌跡。

由於COVID-19疫情肆虐整個經濟的各個領域,2020年成長3%重返1兆之後,預估今年可望再增加13%,達到1.135兆。

從1978年的326億部出貨量,截止2021年,半導體產品的複合年成長率(CAGR)預計為8.6%——儘管如個人電腦(PC)和手機等關鍵的半導體成長率有所下降,但這是43年來出現令人矚目的年成長率。強勁的CAGR也表明,新的市場驅動力不斷湧現,從而推動了對更多半導體的需求。

在2004年至2007年期間,半導體突破4000、5000和6000億的單位出貨量,但之後全球金融危機導致半導體出貨量在2008年和2009年急劇下降。

2010年,單位銷售量成長大幅反彈,增幅達到25%,並超過7,000億台。另一個強勁成長出現在2017年(成長12%),使半導體出貨量突破9,000億,到了2018年突破兆級大關。

在圖1所示的43年間,最大的單位年成長率是1984年的34%,其次是2010年成長25%。相形之下,2001年網路泡沫化後的年度跌幅最大為19%。全球金融危機和隨之而來的經濟衰退,導致半導體出貨量在2008年和2009年雙雙下降;這是唯一一次銷售量連續多年下降。

預計2021年全球半導體總出貨量仍將偏重於O-S-D元件(圖2)。O-S-D元件預計將佔全球半導體總出貨量的67%,而IC的出貨量為33%。離散式元件的市佔率為38%,預計將佔半導體出貨量的最大份額,其次是光電元件(26%)和類比IC元件(18%)。


圖2:2021年半導體單位出貨量估計(以產品類計)。

預測2021年單位成長最快的產品類別是目標網路(target network)和雲端運算系統、非接觸式系統、包括自主系統在內的汽車電子產品,以及推出5G技術應用不可或缺的關鍵元件。

加入LINE@,最新消息一手掌握!

發表評論