跨學科整合將是新的設計現實

作者 : Majeed Ahmad,EDN主編

儘管半導體元件系統級設計中的整合達到了全新的水準,而PCB正在使用先進的基板,在這個跨學科整合的新時代,最重要的是什麼?Yole Développement總裁暨執行長Jean-Christophe Eloy表示,不同領域的融合是為要求電子設計同步化。

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儘管半導體元件系統級設計中的整合達到了全新的水準,而PCB正在使用先進的基板,在這個跨學科整合的新時代,最重要的是什麼?Yole Développement總裁暨執行長Jean-Christophe Eloy表示,不同領域的融合是為要求電子設計同步化。

關於電子設計供應鏈中各種能力的混合,Eloy援引影像感測器為例:「雖然處理在成像設計中非常重要,一樣重要的光學設計專業知識又如何呢?」

Jean-Christophe Eloy表示,設計能力的融合是電子世界中的一個新現實。

Eloy補充,跨學科整合的新時代也可能衍生出設計團隊之間進行協作的新方式,以及他們如何解決不同的問題。例如,如何將溫度感測器整合到用於醫療保健應用的穿戴式裝置中?這包括電氣和光學設計技能。

跨學科集成的新時代也可能導致設計團隊之間進行協作的新方式以及它們如何解決獨特的問題。 例如,如何將溫度傳感器集成到用於醫療保健應用的可穿戴設備中? 這包括電氣和光學設計技能。

在這裡,設計工程師可以從EDN之類的設計書籍中查找最新資料。設計師還可以從這些出版平台上的技術文獻中進行背景調查,Eloy說:「設計出版物在產品開發的這種行為轉變中發揮重要作用。」

可在EDN的姊妹刊物EE Times上閱讀我們與Eloy更詳細的訪談。

(參考原文:Multi-disciplinary integration is a design reality,by Majeed Ahmad,EDN Taiwan Anthea Chuang編譯)

 

 

 

 

 

 

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