全新SiC MOSFET實現被動冷卻功能

作者 : Infineon

英飛凌科技(Infineon)支援機器人與自動化產業實作免維護的馬達變頻器。

藉由推出採用 最佳化D2PAK-7 SMD封裝,搭載.XT互連技術的全新1,200V CoolSiC MOSFET,可實現被動冷卻。相較於矽基解決方案,其損耗可降低達80%,因此不再需要冷卻風扇與相關服務。此裝置能夠在伺服驅動器解決方案的各種額定功率實現高效率,其他受惠於此SMD裝置的應用包括精簡的充電基礎設施及工業電源供應器。

伺服驅動器是製造設備馬達的「啟動器」,SiC MOSFET的電阻傳導損耗及可完全控制的切換暫態,能夠完美配合這類馬達的負載曲線。系統損耗可望降低 80%,相同EMC等級的IGBT解決方案(dv/dt為5~ 8V/ns時) 也不例外。全新CoolSiC MOSFET SMD裝置的短路承受時間為3µs,符合電感器相對小且纜線較短的伺服馬達的需求。

此全新產品組合額定值介於30mΩ~350mΩ。.XT技術透過晶片封裝互連能力,較標準封裝可額外散發30%的損耗。CoolSiC .XT產品組合具備同級最佳的熱效能與循環能力,因此相較標準技術,輸出電流可增加14%、切換頻率加倍、操作溫度可降低10~15度。

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