感測模組針對手機OLED顯示器進行最佳化

作者 : ams AG

艾邁斯半導體(ams AG)發佈了業界首款在單一模組中整合環境光感測、接近偵測和頻閃偵測的光學感測器,該感測器模組針對在手機OLED螢幕後方運作進行了最佳化調整。

十年來,ams一直是智慧型手機產業光學感測器的領先供應商,ams憑藉其在光學感測器設計方面的技術創新和專業知識開發出TMD3719。它是第一款克服OLED顯示器後方環境光感測,接近偵測和頻閃偵測等重大技術挑戰的設備,手機廠商將因此能實現突破性的工業設計產品。

作為「Behind OLED (BOLED)」光學感測的完整解決方案,TMD3719讓智慧型手機製造商能夠將通常置於OLED螢幕「瀏海」位置的感測器移到OLED螢幕後方,滿足消費者拿掉邊框的要求。消費者從此可以享受覆蓋手機整個正面的螢幕顯示範圍。

TMD3719是首個具備整合功能的BOLED應用模組,協助OEMS提供關鍵的消費性功能。包括根據照明環境顯示自動亮度控制;接近感測以實現通話期間觸控螢幕自動關閉功能,以及在人造光源中相機影像擷取時的頻閃偵測功能,以消除條紋和其他假影。

ams的TMD3719具有ams最新專利(包括申請中)的創新,可實現BOLED螢幕條件的環境光感測和接近偵測器。包括:

  • 環境光感測與顯示操作同步,以擷取真實的光強度並根據感測器的光測量值中消除顯示輻射;
  • 三個接近紅外線垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)發射器可最佳化功率發射,以實現最佳偵測距離,同時分散發射物以減少顯示幕的IR激發。這樣可以有效消除可見的顯示失真。

透過將環境光感測,接近偵測和頻閃偵測整合到單個設備中,ams簡化了系統設計並減少了智慧型手機製造商的開發工作。在TMD3719中,ams比之前的光學感測器更進一步,整合了用於頻閃的演算法。晶片內建頻閃偵測處理減低了主處理器的負擔,降低頻閃偵測結果的延遲情形,並因而可以全面偵測環境光的頻閃頻率,以從相機拍攝的影像中去除條紋等不必要的假影。

 

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