Dialog和TDK提供負載端DC-DC轉換器方案

作者: Dialog Semiconductor、TDK

Dialog Semiconductor與TDK合作,將Dialog的GreenPAK技術與TDK的最新系列µPOL電源解決方案結合,創建世界第一個單一晶片整合電源與系統時序控制的解決方案。

戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)與TDK Corporation合作,將Dialog的GreenPAK技術與TDK的最新系列µPOL電源解決方案結合在一起,創建世界第一個單一晶片整合電源與系統時序控制的解決方案。

傳統市面上的分離式解決方案需要大量的零組件,這會大量佔據電路板空間、影響系統可靠性並提高製造成本。Dialog的可擴展、靈活的GreenPAK技術與TDK的小型,高密度電源模組解決方案相結合,減少了所需零組件的數量,並能做到更精巧、可靠、強固,為先進工業嵌入式控制、IoT和5G應用提供最佳電源方案。

Dialog的GreenPAK技術將生產週期縮短至僅四到六週,不僅支援大量生產,並加快了複雜系統板的開發速度。µPOL解決方案利用了先進封裝技術,例如半導體嵌入式基板(SESUB),以較小的尺寸和較少的配置實現了緊密的3D系統整合。與市面現有產品相比,TDK能夠以較低的總系統成本提供更高的功率密度和易用性。例如,TDK的FS1406 6A電源模組在3.3mm×3.3mm×1.5mm高度的電源模組中可提供15瓦的功率,其電流密度是最接近競爭對手的4倍。

 

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