Wi-Fi和BLE二合一模組引領IoT連結應用

作者 : Dialog Semiconductor

戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)開始供應DA16600模組,成為市面上第一個整合Wi-Fi和BLE功能的解決方案。

這個二合一模組由兩個創新的SoC組成,即新發布的DA16200和SmartBond TINY DA14531,為客戶提供一流的低功耗Wi-Fi和BLE功能,同時進一步擴展Dialog的IoT連接產品組合。

DA16200 SoC專為電池供電的IoT應用而開發,包括連網門鎖、恆溫器、監控攝影機和其他需要隨時運作,但只會偶爾用到的Wi-Fi連接設備。其VirtualZero技術是業界最低功耗的Wi-Fi連接產品,即使在持續保持連線的設備中,在許多應用案例下可達到長達5年的電池壽命。為了在最低成本下為設計人員提供最大的靈活性,DA16600模組同時巧妙納入了SmartBond TINY DA14531——全球最小,功耗最低的藍牙SoC。

該Wi-Fi和BLE二合一模組結合了兩種複雜的協議堆疊,提供單一可靠的韌體解決方案,藉此消除了在同一設計中兩個2.4GHz無線訊號共存經常引發的問題。BLE讓應用中Wi-Fi的配置便德很容易,因此能大幅簡化終端用戶設置Wi-Fi的工作。鑑於其已最佳化的設計,客戶只需Dialog提供的簡單指南就能將模組輕鬆整合到嵌入式IoT產品中。此外,客戶的另一個優勢在於不需要為其應用探詢兩個獨立的SoC產品。

該模組已通過全球操作認證,包括FCC、IC、CE、Telec、Korea和SRRC認證。同時它也是Wi-Fi CERTIFIED,以實現互通性。可透過DigiKey購買D16600模組的評估版和完整的軟體開發套件(SDK),該SDK包括示範應用、配置應用軟體、AT指令庫、電源管理工具等。

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