P40手機拆解透露華為仍仰賴美系晶片

作者: Nitin Dahad,EE Times歐洲特派記者

從華為最新智慧型手機P40的拆解來看,仍然仰賴來自高通(Qualcomm)、Qorvo和Skyworks等美國公司的RF晶片,但其中所使用的美系晶片也在逐漸減少中...

考慮到全球化之下各大企業之間的共生關係,要問美國政府試圖阻止美國公司與華為(Huawei)開展業務的努力可以走到什麼程度,這並不容易回答。但是,從華為最新智慧型手機的組成來看,答案肯定不是美國政府所期待的,至少目前看來還不是。但是美國總統川普一直在努力。現在,他想強迫使用在美國製生產設備的IC製造商在出售產品給中國客戶之前,先獲得美國政府的批准。

根據英國《金融時報》(Financial Times)發佈的最新華為P40手機拆解視訊顯示,三家美國晶片公司——高通(Qualcomm)、Qorvo和Skyworks仍為這支新手機提供了必要的射頻(RF)元件,而美光科技(Micron)的NAND快閃記憶體(Flash)似乎已被三星(Samsung)的產品取代。

Huawei-P40

華為雖然暫時已經涉足RF前端中最主要的元件——功率放大器(PA)的研發,期待5G中期後由海思自給,但RF模組的研發耗時費力,不能一蹴而就。此外,華為也還沒找到比高通、Qorvo和Skyworks之外更好的選擇。

根據該報導指出,高通對華為出售的RF元件已獲得美國商務部(DoC)的許可,而Qorvo和Skyworks均未對此發表任何回應,但從供貨情況來看,推測應該都拿到了與華為繼續商業合作的臨時許可,先前已知的一些公司還包括美光、微軟(Microsoft)以及Google等。

但是,據該報導補充,「一般的許可並未涵蓋以生產新產品(例如P40智慧型手機)為主的銷售。為此,該公司必須取得獨立許可,而美國商務部並未透露已授予了哪些公司這一類的許可。」

《金融時報》的報導主要根據來自XYZone進行的拆解。在此視訊中,XYZone解釋了這項拆解,並將P40與2019年發表的P30進行了比較。Skyworks和Qorvo的元件出現在視訊中的7:23處。

據不久前的媒體報導指稱,美國政府機構的官員們開會並同意改變《外國直接產品規則》(Foreign Direct Product Rule),要求使用美國半導體製造設備的外國公司在向華為供貨之前必須取得美國許可證。路透社(Reuters)引用其消息人士表示,這項規則變更旨在遏制台積電(TSMC)向華為(及其海思半導體部門)代工或間接出售晶片。

與此同時,華為發佈了2019年年度財報。華為董事會主席梁華表示,2020年可能比2019年面臨更大的挑戰。2019年對華為來說是「非同尋常的一年」,全球銷售年營收成長了19.1%,達到人民幣8,588億元。他評論說:「我們需要更進一步適應實體名單所施加的長期限制,同時還要解決持續的新冠肺炎(COVID-19)疫情大流行的影響。」

Teardown_Huawei-P40, FT

華為最新旗艦級智型手機P40拆解透露華為仍仰賴美系晶片

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