Mentor產品線通過聯電認證

作者: Mentor, a Siemens Business

Mentor,a Siemens Business宣佈,Mentor的多條產品線,包括Calibre平台、Analog FastSPICE平台,以及Nitro-SoC數位設計平台,現已通過聯電(UMC)的22uLP(超低功耗)製程技術認證。

與聯電既有的28奈米High-K/金屬閘極製程相比,新的22奈米製程可將面積縮小10%,功率效能比更高,同時強化了RF功能。此平台是多種應用的理想選擇,包括用於機頂盒、數位電視和監視應用的消費性晶片(IC)。聯電的22奈米製程亦適用於功率敏感IC,這些IC可用於需要更長電池壽命的穿戴裝置和物聯網(IoT)產品。

現已通過聯電22uLP製程認證的Mentor產品線包括:

·Calibre nmDRC平台:將繼續作為聯電22奈米節點實體驗證的標準,以簽核(sign-off)準確度實現出色的效能與可擴充性;

·Caliber LVS平台:可在每個製程節點提供先進功能,協助客戶克服設計複雜度並管理每個新幾何形狀出現的晶圓廠額外要求;

·Calibre xACT平台:提供優異的寄生參數萃取功能,以支援低功耗應用。Calibre xACT平台把場解算器(field solver)準確度和規則式周轉時間獨特地整合,使Mentor和聯電的共同客戶充滿信心,積極擴展聯電22uLP製程的功率和效能極限;

·Caliber PERC平台:專為提高可靠性並保護設計免於受到靜電放電(ESD)影響而設計,可實現全晶片IO-ESD和跨電源域ESD設計驗證;

·Nitro-SoC實體設計軟體:已對採用聯電22uLP製程製造的超低功耗IC設計進行優化。Nitro-SoC提供領先業界的知識驅動參考設計全流程,可大幅節省設計工作。因此,開發IoT、人工智慧(AI)和邊緣應用IC的業者能降低工具擁有成本並加速上市時程;

·Analog FastSPICE平台:用於模擬類比、混合訊號,射頻(RF)和客製化數位IC設計,這些設計對準確度和周轉(turnaround)時間提出了嚴苛要求。現在,當全球領先半導體業者的設計團隊採用聯電的最新技術時,亦可利用Mentor的Analog FastSPICE平台放心地驗證晶片。

除了獲得22奈米認證外,這些Mentor解決方案還通過了其他幾項聯電近期生產的製程(包括28HPC+)認證。

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