新板卡提升58%性能表現與10年供貨期

作者 : congatec

康佳特科技(Congatec)推出搭載全新第八代Intel Core Mobile處理器(代號Whiskey Lake)的嵌入式板卡與模組,包含COM Express Type6 Compact電腦模組,3.5吋單板和Thin Mini-ITX主板。

透過雙核升級到四核心,以及整體微架構更新,OEM客戶可立即享受比前一代U系列處理器高58%的性能提升。借助可選Intel Optane記憶體或USB 3.1 Gen 2,日常任務的回應速度更快,該處理器核心支援有效的任務調度,且進一步支援RTS管理程式軟體,來最佳化從輸入通道到處理器核心的I/O輸送量。

專為惡劣和空間受限環境而設計的新型高階Intel Core i7、i5、i3和Celeron嵌入式處理板卡與模組,是業內首款支援超過10年供貨期產品。康佳特與業界嵌入式板卡供應商採用這種全新嵌入式x86設計原理推出基於第八代Intel Core Mobile處理器的板卡,尤其符合運輸和行動產業對產品生命週期增長的特別需求。此外,這些新板卡與模組也能完美的符合其他嵌入式應用,例如醫療設備和工業控制、嵌入式邊緣用戶端和HMI,因為它們提供延長的生命週期且不增加客戶的成本。

過去,許多高階嵌入式應用的生命週期往往短於7年,因為在此之前它們時常需要從下一代處理器中獲得新的性能提升。但隨著許多新嵌入式應用領域如移動車輛等不斷增加的認證需求,OEM現在也熱衷於延長生命週期。因此,將標準嵌入式x86平台的生命週期延長至10或甚至15 年,對整個嵌入式計算市場的客戶來說是一 個重大的好處。

活動簡介

人工智慧(AI)無所不在。這一波AI浪潮正重塑並徹底改變科技產業甚至整個世界的未來。如何有效利用AI協助設計與開發?如何透過AI從設計、製造到生產創造增強的體驗?如何以AI作為轉型與變革的力量?打造綠色永續未來?AI面對的風險和影響又是什麼?

AI⁺ 技術論壇聚焦人工智慧/機器學習(AI/ML)技術,涵蓋從雲端到邊緣、從硬體到軟體、從演算法到架構的AI/ML技術相關基礎設施之設計、應用與部署,協助您全面掌握AI最新技術趨勢與創新,接軌AI生態系佈局,讓機器學習更快速、更經濟、更聰明也更有效率。

贊助廠商

加入LINE@,最新消息一手掌握!

發表評論