TO-220封裝變樣了?採購請小心…

作者 : Michael Dunn, EDN總編輯

你最近有採買過TO-220封裝元件嗎?它們的規格跟以前好像不太一樣?

筆者正在進行我的新一代主動式喇叭設計,需要一些LM317T線性穩壓器,但能拿到的數量比我預料的少了點;而看來TO-220封裝並不像以前我們習慣的那樣…

我訂購了一批Fairchild…呃…我是說ON Semi的LM317元件;在一開始,你不知道當某家公司正在(被合併的)過渡期時你會拿到什麼碗糕,而且合併的兩家公司都有生產相同的元件!這是讓我有些顧慮,因為我想要較高電壓的版本,如果我記得沒錯,Fairchild跟Motorola…嗯…我是說ON Semi,的元件規格不同。

但是我確實注意到,那些零件上面的金屬舌片(tab)似乎比以往薄了很多…這讓我有點驚訝,我甚至冒出了「這該不會是仿冒品?」的想法。

20170907_TO220_NT01P1

LM371 (上面的U1位置)以及LM337 (下面的U2位置)

去Fairchild…唉,我是說ON Semi的產品規格表上查看,在訂購資訊那裡只有顯示「單規」(Single Gauge)與「雙規」(Dual Gauge)這種隱密的術語──至少LM317T是這樣,而高電壓版本的LM317AHVT只有「單規」。

20170907_TO220_NT01P2

LM317T的訂購資訊

從晶片封裝外觀圖來看,「雙規」就是標準的TO-220封裝,金屬舌片的厚度是50mil (1.27mm),而「單規」封裝的舌片厚度通常只有22mil (0.56mm)…竟然是這樣?更糟的是,LM317T現在指的是較薄舌片的封裝,如果要經典厚度的舌片,得訂購KA317TU──WTF?

20170907_TO220_NT01P3

LM317T封裝外觀規格

有人注意到上面的JEDEC嗎?確實,很多應用情境中金屬舌片的厚度是無關緊要,在產品規格表中也沒有列出不同封裝的電氣或散熱等參數的差異,但這對我來說真的是一個有點尷尬的零組件封裝發展,買家請特別小心!

還有…把以前的TO-220還給我!!!

編譯:Judith Cheng

(參考原文: Beware the TO-220,by Michael Dunn)

活動簡介
未來寬能隙半導體元件會在哪些應用成為主流?元件供應商又會開發出哪些新的應用寬能隙元件的電路架構,以協助電力系統開發商進一步簡化設計複雜度、提升系統整體效率?TechTaipei「寬能隙元件市場與技術發展研討會」將邀請寬能隙半導體的關鍵供應商一一為與會者解惑。
贊助廠商

加入LINE@,最新消息一手掌握!

發表評論