半導體研發邁向1nm關鍵技術

作者 : MOST

科技部產學大聯盟台大、台積電與美國MIT,合力研究榮登國際頂尖學術期刊《Nature》...

科技部產學大聯盟半導體研發大突破!台大與台積電(TSMC)共同投入的超3奈米前瞻半導體技術研發,在新穎材料分項部分,與美國麻省理工學院(MIT)合作研究共同發表,首度提出利用「半金屬鉍」(Bi)作為二維(2D)材料的接觸電極,大幅降低電阻並提高電流,突破2D材料原本的缺陷,使其效能幾與矽一致,有助實現未來1奈米以下、原子級電晶體願景。

科技部自102年推動「產學大聯盟」計畫,聚焦下世代產業前瞻技術研發。產學大聯盟吸引國內具產業代表性之業者台積電、聯發科、長春集團、廣達、中華電信、中鋼等參與,累計吸引業界投入研發經費25.89億元,研究領域涵蓋前瞻半導體、高值化鋼鐵製程、綠色化工、5G無線/寬網及先進行動通訊技術等。自102年至110年4月,累積研發成果衍生申請專利561件,共培育碩博士生3,483人次,促進畢業後投入相關領域業界1,210人,有416人直接任職合作企業。

其中,台大-台積電團隊自計畫推動起即合作投入「7-5nm半導體技術節點研究」,107年接續投入第二期「超3奈米前瞻半導體技術研究」,雙方合作邁入了第8年,科技部補助計畫研究經費達4.9億元,長期支持先進研發設備及研發人才培育等資金,不僅促進各面向半導體技術研究有長足的發展,更助台大、台積電雙方建立優良穩固的產學合作模式與默契。

此次產學大聯盟計畫團隊由台大電機系暨光電所教授吳志毅、光電所博士周昂昇與MIT博士沈品均共同合作研究,雖然目前相關技術還處於研究階段,但該成果能替下世代晶片提供省電、高速等絕佳條件,未來可望投入人工智慧、電動車、疾病預測等新興科技應用本項研究成果並獲刊登於國際頂尖學術期刊《Nature》的殊榮。

台大-台積電產學大聯盟自102年開始推動,投入半導體前瞻技術研發,計畫成效相當豐碩,其中第一期計畫(102年至106年)累計81項專利申請(70件已獲證),培育碩博士生423位已有三分之二以上畢業,就業學生服務於產學研界,107年起執行第二期計畫已邁入第三年,研發成果專利申請計有39件(1件已獲證),所培育碩博士生畢業任職相關產業逾100位。

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