2016年台灣半導體產業發展領先全球

作者: Anthea Chuang

2016年全球半導體產業預計將呈現小幅衰退的情況下,台灣半導體產業反而逆勢正成長,年成長率(YoY)達5.5%。

2016年全球半導體產業預計將呈現小幅衰退的情況下,台灣半導體產業反而逆勢正成長,年成長率(YoY)達5.5%。這是由於台灣整體半導體產業雖然處在全球智慧型手機與個人電腦(PC)出貨量疲弱的態勢下,在記憶體與晶圓代工等細項有別2015年的表現,因此促使台灣半導體產業市場發展在2016上半年得以「一枝獨秀」。

資策會產業情報研究所(MIC)資深產業分析師兼組長施雅茹表示,MIC預估2016年全球半導體年成長率呈現-3.2%小幅衰退的兩大主因包括,個人電腦產業持續衰退,以及智慧型手機出貨成長依舊維持個位數。即使非3C應用仍有成長的空間,但其比重占整體還是較低,因此較難有推升全球整體半導體產業向上成長的力道。

反觀台灣半導體市場發展,即便台灣也受到個人電腦與智慧型手機出貨不佳的影響,但IC封測、晶圓代工與記憶體IC晶圓代工,以及IC設計等次產業表現不俗,帶動台灣半導體產業領先全球。MIC預估,2016年台灣半導體年成長率可達5.5%,市場產值可達新台幣2兆2410億元。

分析台灣半導體產業有較佳成績的原因,施雅茹說明,在IC設計部分,2016年中國大陸與新興國家中低階手機需求增加,庫存水位回補,再加上IC設計龍頭在中高階手機的訂單增加,以及台灣業者掌握面板控制IC、抓住中國大陸網路通訊需求…等種種因素影響下,台灣IC設計的成長較其他次產業更好。

晶圓代工方面,則受惠高中低階智慧型手機及物聯網(IoT)新興應用驅動,以台積電(TSMC)先進製程為領頭羊,帶領台灣晶圓代工產值在2016年可望達到新台幣1 兆1062億元。相當受限於量的封測領域,則由於蘋果(Apple)上半年出貨量疲軟,而有些許影響。施雅茹認為,隨著智慧型手機陸續問世,以及2016下半年包括矽品與國際記憶體大廠擴產3D NAND Flash,預計2016年台灣IC封測年成長幅度可達2~3%。

至於一向大起大落的記憶體,在2016年的表現將趨於穩定。施雅茹強調,台灣半導體業者華邦或南亞科與國際大廠的製程差距已銜接上來,加上台灣記憶體廠商轉往利基應用,如網通、機上盒、伺服器、智慧型手機、網路電視、物聯網及車載電子記憶體等,因此2016年記憶體的衰退會逐漸減緩。

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