物聯網(IoT)時代,萬物互連、萬物智慧,產品應用需要依靠無線連結技術、感測器技術、雲端運算平台相互協作,共同創造出價值。在物聯網風潮席捲之下,各個應用開始朝著智慧互連方向轉型,比如連網汽車、智慧工控、智慧大樓、智慧家庭等。


除了改變傳統產業之外,物聯網也催生了許多新應用,這些應用產生之後變快速發展,比如無人機、運動相機、智慧手環等。而下一個「百億級應用」會是甚麼?產業創新方向在何方?企業應如何提早佈局?都是縈繞在產業人士心中的疑惑。


由EDN Taiwan的出版商UBM Asia主辦、於3月14~16在上海首度登場的Tech Shanghai研討會,在其中的「全球CEO峰會」邀請到多位產業領袖,共話物聯網時代制勝之道。專家們分享未來技術發展趨勢的看法、評論當下熱門產業走勢以及看好哪些潛力應用等。


其中,來自中國移動、新思科技(Synopsys)、帝奧微電子(Dioo Microcircuits)的高層領袖發表主題演講,話題涉獵廣泛,包括虛擬實境(VR)/擴增實境(AR)、生物識別、5G通訊等,與會者可瞭解到產業最新動態、技術發展趨勢,指導未來創新方向。


設計穩定、快速的無線通訊系統

可穿戴設備、連網汽車、智慧家庭等當下熱門的物聯網應用,無一例外都需要無線網路連結技術的支援,而且這些應用對於資料傳輸有了越來越高的要求,從2G、3G到4G,訊號發射功率越來越大、濾波器及載波器越來越多、射頻前端越來越複雜。工程師需要克服挑戰,設計出穩定、快速的無線通訊系統。


在Tech Shanghai的射頻與微波分論壇中,產業內熱門的5G技術、載波聚合技術、先進PA製程等得到淋漓盡致的呈現,眾多產業專家將分享技術發展趨勢及最新的解決方案。其中,盛鉑科技的陳迎雨將帶來《全頻帶微波超寬頻上下變頻技術》的主題演講,Qorvo移動產品市場戰略部亞太區經理陶鎮也做主題演講—《濾波器的現代製程發展及演變》。相信這些專業性強、與設計結合緊密的演講內容可為工程師今後的設計提供幫助。


提升機器人/無人機的性能及差異化

根據Teal Group近期的預測結果,未來10年,無人機產業將實現前所未有的持續成長,市場的消費總額將會翻倍,預計從2014年的28億美元成長至2023年的56億美元。大疆科技飛速崛起的案例標誌著無人機成為一個新的殺手級應用;自此,初創公司、產業內外企業及國際巨頭開始將觸角伸進無人機領域。


例如英特爾(Intel)收購德國無人機製造商Ascending,一些原來的保全監控企業開始介入無人機業務;產業的迅速發展加劇了產業內競爭,在這種環境下,提升產品性能、做好使用者體驗、做出差異化設計成為企業突圍的主要方向。另外,無人機仍然面臨一些技術挑戰,包括電池的續航瓶頸、更高效率的旋翼設計、更遠端的控制與通訊、以及在軟體上如何更方便的操控來普及產品等。


中國人力成本上升、工業4.0時代的到來、生產靈活化的要求使得近年來另外一個技術—機器人變得備受矚目,然而機器人的控制精度、成本問題、智慧化程度、網路連接等方面依舊有待提高。在本次Tech Shanghai的機器人/無人機論壇上,有鑑於自動化的需求越來越高,但是市面上的相關系統多而複雜且不易學習與應用,Windows架構即時作業系統開發商IntervalZero 的亞太研發經理華伊夫(Yves de la Broise),以《「中國製造2025」的新智慧自動化平台》為題,分享如何利用簡易、功能強大的自動化即時控制平台,協助開發機器手臂或者自動化機台的業者達到節省成本的極大效益。


物聯網/智慧家庭之安全性提升和能量收集

物聯網浪潮即將到來,開啟未來智慧生活新時代。哪些應用會脫穎而出?軟體系統將何去何從?如何才能實現更好的人機交互?在剛剛過去的2015年裡,小到支援Wi-Fi的芭比娃娃,大至重達兩噸的越野車,都未能在現實世界中逃脫惡意駭客的攻擊。


安全問題顯然已成為今天導致物聯網發展備受困擾的關鍵。然而,安全的核心是身份認證。為此,杭州晟中繼資料安全技術股份有限公司市場總監葉峻豪在本次Tech Shanghai的物聯網/智慧家居論壇上帶來題為《物聯網安全的核心—身份識別》的主題演講。


同時,隨著萬物相連時代的到來,相應而來的是動輒億萬計的大資料以及幾倍人口數量的、用來產生、傳輸資料的感測器節點。可以說,感測器是物聯網得以實現或不可缺的基石。但是面對如此巨大數量的感測器,以及各類不同場景的應用需求,傳統的供電方式出現各種不足與制約。隨之,一種新的供電方式能量收集技術應運而生。Cypress半導體類比晶片產品經理李冬冬的主題演講是《萬物相連時代的真正來臨—無電池能量收集電源解決方案》。


工業與醫療設計能否滿足功能增多、尺寸縮小新需求

工業與醫療設備設計人員面臨著巨大的壓力,他們的工作關乎生產的成敗或生命的存亡。您的技術能否滿足產品功能日益增多、尺寸更加緊湊、上市時間不斷縮短的高要求?Tech Shanghai工業與醫療電子論壇將為工程師不斷尋求產品在可靠性、性能和競爭力方面的新突破。


在該論壇上,芯願景電子總經理張軍以《相容工控系統設計的「芯」思路》的主題發表演講,內容涉及:中國工控產品相對落後的原因分析;工控產品實現學習、吸收,跨越式發展的必要條件;ASIC、FPGA反編譯到RTL開放原始碼技術;MCU嵌碼提取和反編譯到C代碼技術;基於軟硬體重新劃分的相容系統再設計技術;三菱PLC和變頻器系統再設計實例。


連續漸進暫存器ADC(SAR ADC)上市已有多年,並被寬泛地接受為最簡單易用的ADC類型。許多人僅把此類ADC視作為老一輩的產品,而且通常不太注意從哪家供應商選擇元件,因為具有相同解析度和非常相似之輸入特性的選項眾多。於是,他們最後只會挑選成本最低的元件。有東西漏掉了嗎?Tech Shanghai凌力爾特(Linear)應用技術工程經理盧志豪的《為SAR ADC的新性能標準做好準備了嗎?》主題演講,可為你解惑。


此外,Altair的演講主題將圍繞「基於模型的系統開發」相關應用。該公司在全球擁有6大品牌,其中Hyper-Works是一套傑出的企業級CAE模擬平台解決方案,整合了一系列一流的工具,包括電磁模擬分析、建模、分析、優化、視覺化、流程自動化和資料管理等解決方案,在電磁場、線性、非線性、結構優化、流固耦合、多體動力學、流體動力學等領域有著廣泛的應用。該公司的VisSim是針對模擬和基於模型的嵌入式開發而設計的一種圖形語言,其核心產品用於通用建模、模擬及控制系統設計應用,適用於對複雜的動態系統進行建模和模擬。


電源管理及功率元件實現高效、高密度

如何應對時下嚴苛的功率要求?怎樣延長電池壽命、提升電源管理效率並加強電路保護?這些都是中國工程師亟需解決的問題。電源和時鐘一直是數位系統的基礎,隨著數位系統平行匯流排速率持續提升,由於地彈,同步切換雜訊等導致電源完整性再次成為一個日益複雜的難題。晶片組和CPU的電源種類越來越多,電平也越來越低,使得電源測試複雜程度也日益加劇。


另外,電源網路平面的完整性在今天的數位系統中也日益重要。盛鉑科技(上海)周群一在電源管理及功率元件論壇上帶來《電源完整性測試測量方案》主題演講。該公司最新推出的時域和頻域電源完整性模擬及測試方案,可以輕鬆應對當今複雜的電源完整性測試挑戰。此外,凹凸科技(O2Micro)產品經理彭新生在該論壇上介紹充電以及電源解決方案,範圍包括充電器、快閃記憶體驅動器、battery boost和氣體壓力計等晶片組以及應用模式。


Fairchild市場發展經理陶瑜浦則帶來高效電源解決方案演講,介紹Fairchild的高效率和功率密度的離散半導體解決方案,設計可應用於電信、伺服器、UPS、逆變器、儲能、電動汽車充電器等應用。新的解決方案主要來自於不斷發展的製程和封裝技術。本主題涵蓋Fairchild的SuperFET II MOSFET、IGBT等功率產品在製程技術和封裝技術的趨勢,幫助系統工程師來實現自己的目標的高效率和密度設計方面的發展。


汽車電子三大聚焦:安全、娛樂和電動車

汽車電子的主要技術熱點主要集中在以下三個方面:首先是安全性,其次是消費者對汽車的娛樂性和舒適性也越來越重視,最後隨著混合動力車和電動車越來越多得到關注,鋰電池技術必然有所突破。這時如何有效地監控鋰電池使用情況,並保護汽車的運行系統就變得非常重要。


傳統汽車的電子化進程也有了新的變化。電子元件的裝機率進一步提高,特別是汽車安全、資訊娛樂和動力總成類。此外,車廠對新的電子應用更加關注,特別是自動駕駛、Telematics以及新能源汽車等應用。隨著新能源汽車的飛速發展,車內各系統,如馬達驅動、電池管理、車載充電器等都需要採用高可靠性的元件以保證整車系統的安全可靠、高效節能。


本次Tech Shanghai的汽車電子論壇上,安華高(Avago)隔離產品事業部產品經理陳紅雷重點介紹其新能源汽車安全隔離光耦解決方案。此外還有翌芯電子科[email protected][email protected][email protected]及測試挑戰》的主題演講,介紹車載無線通訊技術、車聯網、智慧駕駛技術等發展狀況及未來的趨勢,並與大家一起探討相應的車載通訊模組、短距離無線電、車載雷達等測試上的挑戰及安立公司的測試解決方案。


智慧互連設備會否超越人類?

如同智慧手機,中國是可穿戴智慧設備的巨大市場,近幾年來可穿戴設備的概念在中國的發展迅猛,逐漸成為新的電子消費成長點。美國消費性電子產業協會的統計顯示,可穿戴設備市場規模自2011年以來,全球市場由僅240億美元的市場規模,可望在2016年成長至近60億美元。


2015年,Apple Watch的正式上市極大地刺激整個智慧可穿戴設備市場規模的增加,ABI Research預測,2018年全球智慧穿戴設備的年出貨量將達到4.85億台;預計到2019年,Apple Watch銷量將達到4,030萬只,基於AndroidWear的智慧手錶將成長達7倍,達到3,260萬支。


當前可穿戴設備的一個技術難點就是資料監測的準確性差,因此,高精度檢測演算法在可穿戴設備整體解決方案中的地位亦顯得舉足輕重。硬體PCBA材料和尺寸、功耗、性能、成本的兼顧,使得感測器等關鍵元件、高精度演算法、資料平台等成為可穿戴電子產品設計的難點。尤其在智慧腕表的硬體尺寸方面有較高的要求,一定要小而緊湊,另外很多個性化的設計方案中要求使用柔性材料可以方便其外觀的擴展設計。


本次Tech Shanghai的智慧硬體/可穿戴設備論壇上,與智慧手機、平板電腦、可穿戴電子產品、數位看板、遊戲機等智慧設備的設計工程師和研發經理一起探討各類議題,包括如何在手機上實現更高的安全性、生物識別技術在智慧終端機中的應用、行動儲存技術趨勢、HD視訊與資料傳輸、2K/4K解析度能否普及、壓力觸控技術、觸控與其它先進功能的整合、語音與人工智慧技術、圍繞智慧穿戴的醫療健康感測器、MEMS感測器在可穿戴設備中的應用等。CEVA市場推廣副總裁Eran Briman並在論壇上演講《智慧互聯設備會超越人類嗎?》


中國IC進入16nm製程下的新挑戰與新機遇

值得一提的是2015年的中國積體電路(IC)產業在資本的推動下取得了突飛猛進的發展。中國製造的半導體銷量持續成倍成長,市場潛力無限。16奈米製程的普及帶來了新的挑戰和機遇。工程師亟需您的工具和技術來應對加速產品設計、管理功耗及控制成本的難題。


然而儘管本土IC設計企業在微處理器、半導體記憶體、可程式設計邏輯陣列元件和數位訊號處理器等大宗戰略產品上有所突破,產業總體實力仍然較弱,產品尚未進入主流市場,產品性能和國際先進水準的差距依然十分巨大。


此外,設計企業創新能力提升十分緩慢,企業價值虛高,產品升級換代主要依靠製程進步和EDA工具的現象沒有改觀,其背後的根本原因是基礎能力亟待提高。從產業趨勢來看,過去系統廠商對晶片廠商提出的要求,更多是停留在功能層面。但現在系統化設計的時代,許多原本由系統廠商考慮的問題,現在也交由晶片廠商進行驗證。


本次Tech Shanghai的IC設計/製造/封裝/測試論壇幫助工程師學習嶄新技術、發掘新興EDA工具、收集創新靈感。議題重點探討SoC設計者如何快速驗證與整合IP,如何應對數位類比混合電路設計的技術難點,實現低功耗SoC設計,基於ARM/MIPS核的SoC架構設計、ARM/DSP雙核心系統的通訊介面設計,硬體模擬器的選擇指南,如何根據專案特點和習慣選擇設計工具,如何提高模擬及實現首次投片成功,更低製程節點下如何提高DFM,以及FD-SOI/FinFET誰能在IoT時代勝出等。