美國高通(Qualcomm)旗下高通技術(Qualcomm Technologies)推動Qualcomm Quick Charge 3.0技術佈屬與市場採用方面皆大有斬獲。自Qualcomm Snapdragon 820處理器推出以來,各家廠商最新旗艦智慧型手機紛紛配備新世代Quick Charge技術,其中包括最近發表的HTC 10。未來幾個月將有更多與Quick Charge相容的裝置與通過認證的配件產品陸續問市。Quick Charge消費性裝置數量的快速成長,反映出這項技術帶給消費者與行動裝置製造商極高的價值。


Quick Charge 3.0是同類型技術中率先採用最佳電壓智慧協商(INOV)。這種由高通技術研發出的新演算法,讓可攜式裝置能判斷任何時刻所需的電力,不僅實現最優化電力輸送,也將效率提升到最高。以沒有搭載Quick Charge的傳統行動裝置為基準,一般手機在整合Quick Charge 3.0功能後,僅需耗時約35分鐘就能從完全沒電充電到80%的電力。新一代的Quick Charge較前一代技術相比,不僅充電速度提高27%且效率提高45%,還能和未來及先前版本技術維持前向與回溯相容性。Quick Charge 3.0和與前一代技術一樣不受連結介面種類的限制,能支援包括USB Type-A、USB micro、USB Type-C及各種專利接頭。


Quick Charge 3.0在發表六個月後,就獲得全球各地OEM與ODM廣泛採用,進一步強化在此之前已發展健全的Quick Charge支援體系。目前已有超過70款裝置與200種配件支援最近發表的兩種Quick Charge版本,並有更多產品正在研發中。


Quick Charge不僅獲得市場迅速採納,目前也已整合到多款Snapdragon處理器之中,高通技術藉此持續強化在充電技術的領先優勢,提供卓越的充電體驗。Quick Charge背後有健全的產業體系全力支援,使得電池快速充電的產品市場百家爭鳴,電信營運商與OEM代工廠商因而能在市面上眾多更低價的產品中任意挑選。