新產品與DPAK基底面完全相容,可直接進行替代。結合新CoolMOS P7平台與SOT-223封裝,非常適合智慧型手機充電器、筆記型電腦充電器、電視電源供應器和照明等應用。

全新CoolMOS P7針對低功率SMPS市場需求所設計,擁有絕佳的效能且易於使用,讓設計人員能充分利用精簡外型尺寸的優勢。新產品採用具價格競爭力的超接面技術,能為客戶端降低整體物料清單(BOM)。

SOT-223封裝是DPAK的成本效益替代選擇,在價格敏感的市場區塊廣受好評。此封裝版本CoolMOS P7的散熱特性已於多項應用中進行評估。SOT-223置於DPAK基底面時,溫度最多比標準型DPAK增加 2~3℃,當銅面積達到20mm2以上,散熱效能等同於DPAK。