被命名為SunLike的這款LED將首爾半導體高亮度紫光LED與東芝材料開發的紅、綠和藍(RGB)螢光粉組合。至今為止,大多數方法都是透過將發藍光的LED與黃色和紅色螢光粉組合後,填充剩餘頻譜來模擬日光,但這種方法會產生藍光譜尖峰。

藍光尖峰不被期望出現,因為人眼能夠接受的藍光數量有限。過多的藍光照射會導致散射,進而使被照射物體的紋理和顏色產生失真,研究還表明,暴露在過多的藍光底下會發生與打斷生物週期頻率有關的負面健康影響。

SunLike性能的秘訣在於螢光粉,首爾半導體執行長Chung Hoon Lee透露。「那些試圖使用紫光LED模擬日光的其他公司仍然存在紫光峰值的問題;」他表示:「東芝材料的新螢光材料非常完美,這正是差異所在。」

20170810NT01P1 圖1 (a)首爾半導體的紫光LED與東芝材料的RGB螢光粉組合,產生類似日光的頻譜。(b)傳統發光LED使用藍光LED和黃色、紅色螢光粉的組合,這種方法會形成不自然的藍色光譜尖峰。

SunLike中使用的RGB螢光粉在東芝材料經歷了長期深入的工程研發,這種技術東芝稱之為TRI-R。東芝還使用有機樹脂混合方法開發一種新的螢光塗層製程來最大限度地減少能量損失。

「目前為止,還沒有其他製造商能夠製造出在光譜上近似日光的產品;」日本東芝材料公司總監兼行銷執行長Katsuhiro Shinosawa表示:「有些公司提供高演色性(CRI)的產品,但我們的產品在光譜上具有非常不同的屬性——類似太陽光譜。」

Lee透露,SunLike的發光效率(單位為流明/瓦)要比現有的照明產品低10%左右。「我們計畫在今年內彌補掉這個差距;」Lee表示:「現在,色彩品質是最重要的事。」

多年來LED晶片的市場趨勢主要集中在效率、價格和光源的附加功能,比如連接。首爾半導體管理總監、歐洲地區銷售副總裁Andreas Weisl指出,「所有這些屬性的優先順序都超過了光的品質。」

據Weisl透露,有個產品線會立即進軍歐洲和美國市場: 晶片直接封裝(COB)系列,用於一般住宅、建築、健康護理和零售照明。另外一種中等功率的表面黏貼產品在7月推出,目標市場是燈管等線性應用。這一系列產品將使用首爾半導體的多結技術(MJT)——在一顆晶片上整合一顆以上的LED,消除線綁定,從而允許以更高的電壓驅動結點。

Weisl透露,首爾半導體還有一個「清晰的思路」,即把SunLike LED融入其無封裝的WICOP技術中。使用無封裝外形結構可以改善一致性、系統成本和效率,並允許晶片的集聚,他並指出。WICOP產品預計在2018年上市。