016年7月日本軟銀(Softbank)收購ARM,轟動整個產業。根據公開資料顯示,目前基於ARM的應用處理器已在超過85%的智慧行動裝置(包括智慧型手機、平板電腦等)中得到應用,50%的智慧型手機採用最新的ARMv8-A架構。這樣一家稱霸智慧行動終端的廠商,軟銀收購的目的是什麼?軟銀集團創辦人孫正義明確的表示目標是物聯網(IoT)!

孫正義曾勾勒未來15年至20年間的物聯網景象,屆時將有1萬億台硬體置互連,孫正義給出一組資料:到了2018年,物聯網裝置的數量將會超過行動裝置,到了2021年,我們將擁有18億台PC、86億台行動終端、157億台物聯網裝置。他認為ARM將是改寫物聯網大局的推手。軟銀已在通訊、網際網路方面佈局,加上ARM在處理器IP的強大優勢,如今正搭建一個更大範圍的物聯網生態平台。

ARM從提供晶片IP授權到建立開發平台和裝置管理平台mbed——mbed平台有助於加速物聯網創新。此平台內含mbed OS、mbed cloud以及搭配Cortex-M處理器的微控制器,並且能提供軟體、硬體即時管理與雲端連結等支援。成就物聯網必須具備的條件包括開發者的設計效率、與巨量資料(Big Data)平台的整合、物聯網的安全以及快速部署的能力等。

而在物聯網市場,千萬別忘了惠顧一個重要的群體。物聯網領域中有一部份是那些新創企業以及創客型的公司和群體,他們的創意比重越來越大,未來的黑馬或將誕生於此。ARM意識到能否為他們服務對於其拉抬物聯網市場至關重要。

中國智慧硬體規模有多大?

根據易觀智庫(Analysis)的分析資料,中國智慧硬體市場規模在2016年達到人民幣3,315億元,預計2017年將達到3,999億元,較去年同期成長20.63%。整體智慧硬體市場保持穩定的成長態勢,預計到2019年,中國智慧硬體市場規模將達到5,411.9億元人民幣。

智慧車載裝置、智慧醫療健康裝置、服務機器人、智慧家庭、可穿戴裝置等規模不斷擴大,市場潛力巨大。其中易觀分析認為,智慧家庭市場規模預計到2017年達到1,404億元,較2016年同期增加23.2%。隨著智慧家庭生活中智慧產品增加,智慧家庭市場滲透由單品爆發向系統化方向擴大。智慧穿戴裝置市場在2016年經歷寒冬,後期發展趨於穩定。

20170502-ARM-2

智慧硬體市場的穩步上升期,伴隨著人工智慧、感測器等技術的發展帶來智慧硬體的智慧化;與此同時,智慧硬體的差異化、創新性也將被進一步深入挖掘。

ARM在產業鏈的最上游,他所能提供的支援將影響著細分領域硬體廠商創造出何種差異化以及如何創造新產品。智慧硬體是物聯網的一個重要組成,而為智慧硬體創新、多樣化服務的ARM DesignStart必須「接地氣」。

撼動市場 ARM發動客製SoC支援攻勢

ARM DesignStart這個平台很早就誕生了,但恐怕沒有比現在更合適的時間點,因為經過從政策到市場的教育,為新創公司服務的生態系統日趨完善,市場環境更趨成熟。現在無論是共享單車還是虛擬實境(VR)、穿戴式裝置、智慧家庭單品還是各種充滿創意的智慧硬體都可以擁有客製SoC的可能。

有資料顯示,客製化SoC可以降低90%的物料成本(BoM)、降低85%的PCB面積並實現差異化。透過將分離式元件整合到單個SoC中,還可以降低元件停產的風險。此外,採用SoC的產品還可以更容易地通過性能試驗。我們看到ARM DesignStart正不遺餘力地發動對中小型新創公司的支援攻勢,這是ARM推動物聯網市場的一個重要舉措。

...繼續閱讀請連結EE Times Taiwan網站