意法半導體(STMicroelectronics,ST)和快速成長的音訊創新公司USound宣佈,合作推廣並製造首款可攜式智慧音訊系統的微型薄膜壓電式MEMS(微機電系統)致動器。

USound微型揚聲器專利技術旨在替換當前最常用的平衡銜鐵揚聲器和手機電動式受話器。這些致動器採用意法半導體市場領先的薄膜壓電(Thin-Film Piezo-electric,TFP)製造技術,將提升智慧耳戴式裝置及智慧型手機的擴展性和成本效益,同時保證更低功耗和散熱,且不會影響音質。

Usound/意法半導體合作開發的壓電式MEMS致動器將在今年三季量產,而採用此款產品的消費性電子產品將於年底上市。