透過一個立即可用的行動支付方案,行動支付很可能成為智慧手錶等穿戴裝置上的主流應用。意法半導體(STMicroelectronics,ST)為這個一站式支付解決方案提供安全硬體技術。

意法半導體聯合軟體廠商捷德(Giesecke & Devrient,G&D)和FitPay,在意法半導體的安全晶片上開發出首個已通過相關機構認證的軟硬體安全解決方案,其適用於計畫整合Mastercard或Visa的標記化支付服務的裝置廠商。

這項合作可降低在行動裝置上實現卡片支付功能所面臨之眾所皆知的限制,讓穿戴式裝置OEM廠商能聚焦於開發產品。該解決方案讓終端使用者能夠在穿戴式裝置上靈活地綁定數家銀行和不同支付網路所發行的金融卡,簡化非接觸式支付方式,而不受終端裝置作業系統的限制。

該解決方案包括捷德提供之行動支付應用所需的安全作業系統、FitPay的支付應用管理軟體和硬體晶片,以及意法半導體的ST54E安全晶片(嵌入式安全單元eSE),此晶片參考設計的核心元件,負責處理加密運算和防篡改機制。

意法半導體的產品組合十分廣泛,能夠滿足行動支付裝置全部的功能需求。除了安全單元ST54E之外,參考設計還包括STS39230 NFC booster晶片、LIS2DS12 MEMS加速度感測器、Bluetooth Smart藍牙晶片、USB充電器,以及來自意法半導體STM32L4產品線的超低功耗微控制器。其中,STS39230 NFC booster支援穿戴式裝置與支付終端機的非接觸式連接,並可使用尺寸更小的天線;LIS2DS12 MEMS加速度計可實現支付手勢控制的功能。