這款行動裝置日前於2017年國際CES推出。華碩Zenfone AR是現今最纖薄,配備3D時差測距(ToF)相機的智慧型手機,可即時針對周遭環境進行3D感知。

擴增實境技術可以透過文字呈現或是比例正確,具現實視角的內嵌式虛擬物件,讓真實環境感知更為豐富。例如,在遊戲應用中,前述虛擬物件可以是動畫動物或骨牌。又例如,在線上商店訂購家具之前,先在真實的居家環境中投影虛擬家具。除了消費性應用,AR也可用於維護各種複雜設備和建設的工業製造應用。

英飛凌REAL3影像感測器晶片是全球最精巧智慧型手機專用3D相機模組的重要元件。採用時差測距原理,測量紅外線訊號在攝影鏡頭與物體之間往返的時間,也就是所謂的「時差」。針對電池供電的行動裝置,ToF在效能、尺寸及功耗方面,都優於其他3D感測原理。

華碩是全球主要智慧型手機製造商之一。這款最新的智慧型手機厚度不到9mm,換言之,總厚度僅5.9mm 的REAL3相機模組可完全相容於這款尺寸精巧的智慧型手機中。3D相機模組的另一項優勢是耗電量低:運作時耗電量低於150mW,Zenfone AR內先進的3,300mAh電池輕鬆滿足此項需求。華碩Zenfone AR智慧型手機預計於今年稍後上市。

AR目前仍處於初期導入階段(利基型市場),未來將由智慧型手機使用者導向,從日常生活中開發各種應用需求,這將創造龐大的商機:光是高階智慧型手機,每年預估的銷售數量就高達4億台以上。目前全球前五大行動裝置和智慧型手機相機模組製造商,已有四家採用英飛凌REAL3影像感測器,積極投入相機模組的設計工作,其中兩家廠商已經開始量產。這些模組的設計啟發來自pmdtechnologies領先的ToF相機參考設計。