該元件採用3D結構的小型封裝,能更快速散熱並以更低溫度操作。LTM4636在16mm×16mm BGA封裝頂部疊置了電感,可受益於作為散熱片使用的外露電感,而能從任意方向與氣流直接接觸以冷卻該元件。

LTM4636提供40W(12VIN、1VOUT、40A、200LFM)時,溫度僅比環境溫度升高40°C。在環境溫度高達83°C時,可提供40W滿功率,在110°C的環境溫度下可支援20W半功率。

LTM4636可透過92%、90%和88%的效率操作,並分別為1V負載(12VIN)提供15A、30A和40A電流。該µModule穩壓器為可擴展的,例如4個LTM4636採用並聯均流模式時可提供 160W 功率,而溫度僅上升40°C,效率為88%(12VIN、1VOUT、400LFM)。

包括疊置在16mm×16mm×1.91mm BGA封裝上的電感之元件高度為7.07mm。除了從頂部發散熱量,LTM4636專為將熱量從封裝的底部均勻地散布至PCB而設計,該元件具有144個BGA焊球,並以成排的形式把這些焊球分配予流有大電流的GND、VIN和VOUT。LTM4636 µModule穩壓器兼具卓越的DC/DC轉換效率和更強化的散熱能力,雖採用小型封裝但散熱性能更高,因此系統設計者可從該元件受益。

LTM4636可操作於4.7~15V輸入電源電壓範圍,並調節輸出於0.6~3.3V。在-40~125°C溫度範圍內總DC輸出電壓準確度為±3%。