此雙極步進馬達可應用在如3D印表機、辦公自動化設備、銀行終端機(ATM機、紙鈔識別機等)、播放機設備與家用電器等需要高轉速和高驅動力的設備上,且這些設備對於小型化與空間節省之最佳化設計的需求也日益增加。因此,降低系統發熱與散熱措施也更為重要。

東芝半導體除TB62269FTG使用的QFN48封裝之外,此次推出的新款馬達TB62269FTAG更採用QFN32封裝,相較於現有產品晶片內部邏輯電路使用之封裝更為精小,其封裝尺寸的縮減,更可有助節省印刷電路板的空間。

新產品TB62269FTAG的主要特色:

  • 實現低發熱:由降低晶片內部電阻發熱實現2通道同時驅動(0.8Ω或更小,上下總和)
  • 低振動、低噪音:採用高解析頻率(1/32步)電機驅動技術,以減少振動和噪音
  • 小封裝採用:藉由小型和高散熱性能的封裝QFN32可簡化設備和模組散熱處理,亦可有效降低成本。
  • 內置錯誤檢測電路:此款新品配有過熱保護電路和過電保護電路,可透過錯誤檢測信號增加可靠度跟安全性。
  • 應用領域:3D印表機、工業設備(銀行終端機,如ATM機、辦公自動化設備和FA設備)、家電(冰箱和空調)和娛樂設備(柏青哥和老虎機)。

樣品出貨於即日開始,預計2016年9月底將正式量產。