行動裝置應用處理器的主要優勢,包括低成本影像感應器和顯示器的快速普及與 MIPI標準介面的廣泛運用,皆加速過去幾年在車載應用上的創新。其理想將系統中的每個元件都能直接連接應用處理器,但實際情況往往並非如此,隨著越來越多車載應用採用行動裝置平台,這個問題變得更加複雜。

而介面橋接元件支援多種介面和協定,包括 MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI以及一系列傳統影像介面和協定,如 CMOS、RGB、MIPI DPI、MIPI DBI、SubLVDS、SLVS、LVDS 以及OpenLDI,能夠有效解決上述問題。

ECP5車用級元件的主要特色包括:

  • 成本優化架構,內建高速 SERDES通道,提供Open LDI、LVDS FPD-Link、eDP、PCIe及GigE視訊介面
  • 小尺寸封裝與高功能密度
  • 低功耗
  • 預先處理與事後處理,例如影像訊號處理
  • Lattice Diamond 3.8提供軟體支援

CrossLink車用級元件的主要特色包括:

  • 速度最快的MIPI D-PHY橋接元件支援12Gbps頻寬,實現高達4K UHD解析度的視訊傳輸
  • 支援常見的行動裝置、攝影鏡頭、顯示器以及傳統介面,包括MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI、MIPI DPI、CMOS、SubLVDS和LVDS等介面
  • 業界6mm^2最小尺寸的封裝選擇
  • 超低運作功耗的可編程橋接解決方案
  • 內建休眠模式
  • 結合ASSP和FPGA的優勢,提供最佳的解決方案
  • Lattice Diamond 3.8提供軟體支援
  • ECP5和CrossLink車用級元件的樣品正式開放申請