高功率RF埠是STS改良規劃中最新的項目之一,能夠幫助RF前端模組製造商滿足RFIC與其他智慧型裝置的多重測試需求,同時有助於降低成本。由於RF埠位於與STS完全整合的測試器中,因此RF測試的開發時間與成本得以降低,而且不須犧牲量測的準確度與效能。

此外,這個整合式系統不同於傳統的自動化測試設備(ATE),不須額外使用昂貴的RF子系統。

隨著整合至RF前端模組的元件越來越多,也因為全新寬頻標準而提升的峰均值功率,這些裝置的製造商需要更高功率的RF量測效能。STS全新的RF埠在RF盲插狀態時,能夠以+38dBm的速率傳輸,並以+40dBm的速率接收,這個領先業界的功能是其他商用解決方案都望塵莫及的。

另外,STS現在還能透過全功能軟體執行26GHz的S參數量測、FPGA架構的封包追蹤,以及FPGA架構的數位預失真。有了這些功能,STS可說是新一代RFIC生產測試的理想解決方案。

於2014年上市的STS採用了工程師用來建置更具智慧效能的NI平台與生態系統,針對半導體生產測試提供了截然不同的方法。此平台囊括了1GHz頻寬的向量訊號收發器、fA等級的電源量測單元、領先業界的商用現成測試管理軟體、TestStand Semiconductor Module,以及DC、mmWave等600多種PXI產品。其他功能還有整合式時序與觸發功能,透過PCI Express Gen 3匯流排介面與亞毫微秒等級的同步化功能,達成高速資料傳輸。

有了LabVIEW和TestStand軟體環境的出色生產力,再加上合作夥伴、外掛IP與應用工程師構成的活躍生態系統,便能大幅降低測試成本、縮短產品上市時間,並確保測試器能夠克服未來挑戰。