這些系統採用一系列創新技術形成全面的晶圓檢測解決方案,使IC製造的所有階段——從早期製程表徵到生產製程監控——都能實現良率關鍵缺陷的檢測與控制。

缺陷檢測

3900系列、2930系列和eDR7280將檢測、設計及檢查資訊融為一體,形成一套缺陷檢測解決方案,透過對關鍵缺陷的偵測與表徵,促進製程和良率改善。這套解決方案可協助IC製造商因應先進設計節點的挑戰,例如與圖案增殖及製程系統缺陷相關的製程範圍檢測和良率損失。

3900系列寬頻電漿光學檢測儀採用新型超解析度深紫外線(SR-DUV)波長範圍和曝光機級別晶圓台精準性產生卓越的光學解析度,經證實能夠偵測10奈米以下缺陷。2930系列寬頻電漿光學檢測儀採用DUV/UV波段,可以補充3900系列的不足,確保在所有製程站點上的良率相關缺陷偵測均能達到最佳對比度。兩款寬頻電漿光學檢測儀可在大約1小時內提供完整的晶圓檢測,允許採集晶圓集和批次級缺陷資料,藉此全面理解和迅速偵錯複雜的製程問題。

3900和2930兩套系統均透過pin·point和super·cell專利技術獲得的設計資訊——在關鍵特性(包括與設計弱點相關的那些特性)方面改善對於影響良率缺陷的檢測靈敏度,以及減少與諸如測試圖案等非關鍵特性相關之雜訊。eDR7280電子顯微鏡系統具備增強型影像記錄和自動缺陷分類能力,能夠精準表述由寬頻電漿檢測儀偵測出的缺陷群,從而大幅度縮短缺陷檢測所需時間。

缺陷監控

Puma 9980、CIRCL5和Surfscan SP5XP能夠及早識別各種生產線、製程及工具監控應用上的良率偏差,協助晶片製造商加快產能提升,並最大限度地改善先進元件的良率。Puma 9980雷射掃描檢測儀具備增強型缺陷類型擷取能力,支援整個生產線前段和後段先進成圖應用的高產能提升監控。Puma 9980的新型NanoPoint支援設計能力可改善缺陷靈敏度,並抑制系統雜訊缺陷,增加了檢測結果的良率相關性。

CIRCL5包括使用平行資料採集進行快速且具有成本效益監控的可配置模組:8920i正面檢測模組,CV350i邊緣檢測、檢查與量測模組,BDR300背面檢測與檢查模組,以及自動微缺陷檢查與量測模組。透過關聯所有晶圓表面的檢測結果,例如邊緣剝落缺陷與正面顆粒缺陷之間相關聯,CIRCL5能夠促進對生產偏差來源的迅速識別。

Surfscan SP5XP無圖案晶圓檢測儀採用擴展型DUV技術和創新演算法創造出新型作業模式,對於以具有成本效益的方式及早偵測出相關隨機底材或薄膜缺陷與偏差至關重要。一種模式為先進的進程偵錯應用提供了業界領先的靈敏度,而另一種模式則在 Surfscan 平台上為生產製程監控提供了迄今最高的產能。

3900系列、2930系列、Puma 9980、CIRCL5、Surfscan SP5XP和eDR7280系統用於在先進技術節點進行邏輯電路和記憶體元件的研發與產能提升。2930系列、Puma 9980、CIRCL5、Surfscan SP5XP 和 eDR7280 可從其前代產品進行現場升級,提供保護晶圓廠資本投資的可擴展能力。為了保持高效能和高產能,所有六套系統均由 KLA-Tencor 的全球綜合服務網路提供支援。