繼年初的美國消費性電子展(CES)、全球行動通訊大會(MWC)後,虛擬實境(VR)相關應用也成為一年一度台北國際電腦展(Computex)的重點。無論是處理器晶片商或是終端產品製造商,虛擬實境皆為其展出的重點之一,且各種針對虛擬實境應用的相關晶片也在Computex一一問世。

虛擬實境如此「夯」的原因,可以說這舊有的技術在科技不斷的推陳出新下,有更多吸引消費者的新使用體驗誕生;再加上消費性電子產品、個人電腦與行動裝置尤其是智慧型手機出貨量呈現疲軟態勢,可帶給消費者更佳體驗的「新」虛擬實境技術即成為搶救市場頹勢的救星。

也因此,2016年可以說是虛擬實境技術發的元年,相關廠商勢必也將目光鎖定在虛擬實境技術與應用,而在2016年的台北國際電腦展中,展出虛擬實境應用的攤位,亦吸引眾多參觀者駐足。

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台北國際電腦展中,展出虛擬實境應用的攤位,吸引眾多參觀者目光。



行動AR市場爆發

現階段虛擬實境產品大致有3種,行動虛擬實境裝置、一般虛擬實境裝置與獨立虛擬實境裝置。其中,最常見的就是行動虛擬實境,也就是將智慧型手機結合一個虛擬實境外殼的產品,透過智慧型手機應用程式(App)或是連上網路,在YouTube搜尋相關影片,即可體驗虛擬實境的樂趣,包括Google Cardboard、Samsung Gear VR、Huawei VR …皆屬此類。

也由於結合智慧型手機與虛擬實境外殼的行動虛擬實境,擁有龐大的消費族群,加上智慧型手機若有一定的影像處理能力,即可帶給消費者不錯的使用經驗。今年3月在美國舊金山舉行的年度遊戲開發者大會(Game Developers Conference,GDC)上,市調單位與支持者即預測,未來行動虛擬實境將是虛擬實境市場主流。

Digi Capital預估,2020年VR/AR的市場價值將達到1,500億美元;高盛報告指出,2020年VR/AR硬體產值將達1,100億美元,市場規模達720億美元,總體規模達1,820億美元。Blippar則認為虛擬實境的下一個大發展不在於眼鏡,仍和智慧型手機有關,而且消費者會看到智慧型手機虛擬實境應用在影像、物件、色彩等領域的突破。

也因此許多行動處理器廠商包括安謀國際(ARM)、高通(Qualcomm)、聯發科技(MediaTek)等在今年台北國際電腦展中,紛紛擘畫由智慧型手機為主的行動虛擬實境市場前景,也準備迎接因虛擬實境而再度翻紅的行動裝置商機。

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連接智慧型手機的虛擬實境頭盔,將是未來行動虛擬實境發展重點。



ARM執行副總裁暨首席行銷業務長Rene Haas表示,雖然許多市調單位對於智慧型手機或平板裝置出貨量下滑感到憂心,但安謀國際卻認為一些新興的應用,尤其是虛擬實境或是擴增實境(AR),將為智慧型手機的出貨量打上一劑強心針。

高通技術公司技術行銷經理張鈞博指出,隨著技術的進展,行動裝置的運算能力已越來越強大,因此許多應用也開始從桌上型電腦「飛入」行動裝置。其中,虛擬實境可以讓行動裝置使用者有另一種有別於傳統遊戲或生活的新體驗,再加上使用者可將虛擬實境功能帶著走,衍生出的各種應用可說「不受限」,導致行動相關業者們特別看好虛擬實境對行動裝置市場發展的影響。

聯發科技執行副總暨共同營運長朱尚祖則表示,現階段虛擬實境的應用較擴增實境來得廣,發展腳步也較快,聯發科也將持續關注虛擬實境與擴增實境的發展動態,適時投入行動虛擬實境市場。

影像與功耗平衡點為關鍵

為搶攻行動虛擬實境商機,行動裝置處理器業者也紛紛端出新產品與發展藍圖。Haas指出,行動虛擬實境不僅要提供如同連接桌上型電腦、遊戲機虛擬實境裝置相同的影像解析度、即時互動能力,還得考慮到行動裝置是會因開啟虛擬實境功能而大量消耗電池電力。因此高效能、低功耗的行動處理器與繪圖處理器(GPU)將可滿足行動終端開發廠商的需求。

張鈞博認為,好的行動虛擬實境體驗包括三個要素:影像、聲音品質與互動順暢。影像品質要好,行動處理器須能支援每秒60幀影像傳輸、也須提高顏色顯現的準確度、提升畫面渲染的能力,以及更廣的色域,才能讓消費者看到更接近真實世界的情境。

不過,若是一味的提高行動處理器或繪圖處理器的效能,行動裝置勢必一天需要充好幾次電,這對消費者而言是一大「麻煩」。為解決此問題,ARM改變既有繪圖處理器Mali架構。該公司處理器事業部行銷策略副總裁Nandan Nayampally表示,來自市場的聲音希望能有符合成本、效率等特性的繪圖處理器,因此ARM發布最新、代號為Biforst的繪圖處理器架構,不但具備更高效能、提升影像處理效率外,還增加更多功能,並進一步降低功耗,因此可適用於行動虛擬實境。

新的繪圖處理器架構支援60Hz幀率、4K影像,且是針對雙眼視覺進行設計,因此可提供較佳的影像表現。另外,為了更降低功耗,ARM提出整合應用處理器與繪圖處理器的系統單晶片(SoC)結構,並與台積電(TSMC)合作導入10奈米(nm)鰭式場效電晶體(FinFET)製程。Nayampally強調,以Biforst架構打造的Mali-G71繪圖處理器,比起先前的T880,在10奈米製程,可提升80%的效能、節能效率也提高20%、尺寸則降低40%,對於內建虛擬實境的行動裝置而言,如虎添翼;而10奈米製程的SoC晶片則會在今年底、明年初出現,終端裝置則將於2017年問世。

高通則是在其Snapdragon 820中添加許多助益於虛擬實境應用與降低功耗的IP專利。張鈞博舉例,為了提供消費者順暢的畫面體驗,畫面渲染時許多業者會採取將所有畫面畫質都全部一致的策略,但這相對會使處理器需要更高的運算效能,從而導致功耗的增加。

高通的做法是,畫面渲染時,僅針對消費者眼睛「看」到的部分給予較高的解析度,其他眼角餘光所及的區域則不需要太高的畫素,如此可以降低處理器的工作負擔,進而節省行動裝置電池電力。

另一方面,高通也針對虛擬實境頭盔、智慧手錶、健身手環等穿戴式裝置所需的特性,打造Snapdragon Wear處理器系列。該公司智慧穿戴領域資深總監兼業務主管Pankaj Kedia指出,Snapdragon Wear在晶片尺寸、功耗、連網能力與感測功能皆有所提升,而採用Snapdragon Wear2100終端裝置將於今年下半年問世。

台灣產業不落人後

虛擬實境相關應用無疑是今年台北國際電腦展重要的亮點之一,在各家處理器大廠戮力發展相關產品的同時,台灣產業界也積極跟進。

為了讓台灣在虛擬實境市場中跟上國外大廠的腳步,台灣產業界中一些熱血的企業籌組第一個虛擬實境、擴增實境產業聯盟—台灣虛擬及擴增實境產業協會(TAVAR),並於2016年03月23日成立,希望可以加速台灣AR、VR技術發展的腳步,更致力推動產業生態圈。

雖然虛擬實境市場的發展在技術出現多年後才「熱」起來,又肩負消費性電子與個人電腦產業的眾多期待,但在科技的不斷進步與行動裝置的帶動下,預料虛擬實境的發展將穩步前進,市場「瘋」潮將持續不斷。