觀察本屆車用電子展,業者們的焦點都放在先進駕駛輔助系統(ADAS)與車聯網(V2X),不僅強調ADAS可為駕駛人帶來更安全的行車體驗,也認為車聯網的逐步實現,將可實現自動或無人駕駛車實際上路的願景,因此ADAS與車聯網也就成為車廠活絡車市的重要策略。

在半導體產值下滑的況下,相關業者也積極尋找能再度提升半導體產值的應用,車廠力拱的ADAS與車聯網,即一大亮點。

ADAS/車聯網可望帶動半導體產值上揚

根據Yole Developpement的預估,全球每年銷售約8,000萬輛新車,2015~2018年銷售年複合成長率(YoY)為3.0%。該單位並表示,雖然全球汽車銷售成長動能有限,不過由於全球每年死於車禍意外人數高達120萬人,因此各國政府紛紛透過法令規範持續加強行車安全,促使車廠持續發展主動式行車安全技術。

美國國家公路交通安全管理局(NHTSA)於2014年3月31日正式拍板定案,要求2018年5月起出廠、重量在1萬磅(約4,536公斤)內的車輛,都需強制內建倒車影像顯示系統,此政策預計於2016年5月1日起開始實施,並在2018年達100%的安裝率。

此一新政策隨即帶動車載影像系統的需求,而ADAS還涵蓋包括車道偏離警示系統(LDW)、前方碰撞預警系統(FCW)、自動緊急煞車系統(AEBS)、車距控制系統(ACC)、夜視系統(NV)等,因此驅動車用IC需求持續攀升。IEK即預估,全球ADAS銷售將由2014年的6,100萬套成長至2018年的1.4億套,未來4年內車用半導體成長動能僅次於工業用領域。

另一方面,車聯網帶來的半導體商機也不容小覷。根據資策會產業情報研究所MIC調查報告,預計到2020年,全球聯網汽車的數量將達2.5億輛,並有超過80%的新車將提供智慧連網服務。

因此,Booz Company及Centerof Automotive Management認為,全球車用電子市場中,具聯網功能的半導體零組件市場也將在2019年急速達到330億歐元的規模。全球行動通訊系統協會(GSMA)則預計2018年全球車聯網產值將高達新台幣1.2兆。

MCU身價水漲船高

ADAS與車聯網為車用半導體帶來新的成長動能,其中受惠最大的可說是微控制器(MCU)。瑞薩電子(Renesas Electronics)資深副總裁川鳩學(Manabu Kawashima)援引LMC Automotive和Strategy Analytics統計資料表示,2014~2018年汽車出貨年複合成長率可達4.6%;加上全球各地車用半導體市場的成長,兩者所創造的年複合成長率為5~6%(圖1)。

汽車出貨量
圖1 2014~2018年汽車出貨量加上半導體產值,可得到年複合成長率5~6%的結果。(圖片來源:瑞薩)



川鳩學進一步說明,由於汽車引進各種新技術,以提升安全性,因此在汽車出廠數量持續增加的同時,汽車內部採用的半導體數量也隨之水漲船高,其中,身兼簡單運算及控制的微控制器,被採用的數量自然傲視其他半導體元件。而在新技術如成長相當快速的ADAS系統、車聯網,以及汽車內部舊有微控制器需升級的情況下,車用微控制器的採用量將可望進一步攀升。

為搶搭此商機,微控制器業者也紛紛推出新產品,如瑞薩電子陸續發佈16奈米、64位元R-Car及新款RH850/P1x-C微控制器系列。意法半導體則是推出新一代TESEO III汽車導航晶片,以提高汽車導航及定位系統的準確性。

車聯網實現無人/自動駕駛汽車

由於對安全的要求不斷升溫,因此ADAS現階段汽車市場備受矚目的技術;不過,車聯網可為實現更節能、安全與更舒適駕駛體驗的目標,使其也成為汽車產業另一矚目焦點(圖2)。意法半導體(STMicroelectronics)行銷經理王建田表示,自動或無人駕駛汽車能夠真正上路的條件包括車載資通運系統(Telematics)、ADAS與車聯網。現階段車載資通訊系統的技術已臻成熟;ADAS也正逐步發展中,車聯網這最後一塊拼圖若拼上,在一般道路上看到無人/自動駕駛汽車將不再是僅能出現在科幻電影的場景。

汽車技術發展
圖2 汽車技術發展歷史。(圖片來源:意法半導體)。



車聯網涵蓋的技術範圍更廣,涉及的半導體元件更多。王建田指出,車聯網的技術挑戰包含一輛汽車需整合多種通訊技術、安全性需提升至更高等級、定位準確度,以及隨著汽車內部運算工作增加,處理器功耗也將提高等,因此需要高效能低功耗的微處理器/微控制器、大量感測器、通訊、導航、影像處理、雷射等晶片,才能打造完整的車聯網系統。

更重要的是,無論是車聯網系統或是相關半導體元件皆須相當重視安全性。王建田強調,自動駕駛汽車、尤其是無人駕駛汽車,更需注意車內與車外通訊系統的安全性,以防駭客入侵,造成不可挽回的事故。

現階段已有業者著手進行車聯網系統與子系統的研發,預計很快即可進入商用測試階段。隨著美國車聯網法規已推出,以及歐盟隨之跟進後,相信車聯網發展將加快腳步,驅動新一波車用電子商機。

由3C跨入第四C商機 台灣業者心態宜轉變

科技與半導體產業將目光放在汽車市場的原因為,3C產業的獲利日益降低,而新技術導入第四C所代表的汽車中,衍生的新商機不但可期且龐大,自然受到業者的重視。台灣廠商也開始看到汽車產業豐厚的產值大餅,逐漸將目標從3C轉移至汽車。

由於台灣內需市場較小,因此業者在車聯網與自動駕駛車這兩塊著墨較少,但仍可從車載資通訊系統切入。

不過,台灣廠商若是要從過去的3C跨足到汽車市場,得先改變心態。王建田指出,從3C進軍汽車產業是對的獲利策略,因為目前一輛汽車中所佔的半導體電子元件成本約達300美元,但由於業者過去長期在3C領域的經營模式是產品汰換快、低成本等,這些方式無法直接複製到汽車產業。原因在於,汽車強調安全性,因此車廠會持續沿用已通過車規認證的產品,成本反而不是考慮的重點;而更迭速度太快的元件或系統,在極度封閉的車市中,未能獲得一定的認可前,也不會是車廠採用的標的。

因此,若台灣廠商要能真正打進車廠供應鏈,須了解車市的特性與要求,並進一步與已獲得車廠青睞的半導體業者合作,否則可能無法順利在汽車產業收穫甜美的營收果實。