Xilinx XA車用解決方案之連結功能讓Intel低功率車用資訊娛樂參考設計方案如虎添翼

(EDN Asia, 19 Jun 2008)

Xilinx(美商賽靈思)公司宣布推出一款整合式Xilinx Automotive (XA)現場可編程閘陣列(FPGA)與IP解決方案。此解決方案包含在Intel低功率車用資訊娛樂參考設計方案(Low-Power Intel IVI Reference Design)內，適用於車用音響(head ....

意法半導體（ST）針對高階行動應用推出先進影像信號處理器

(EDN Asia, 18 Jun 2008)

意法半導體推出一款新的高性能獨立式影像信號處理器，新產品支援手機內建雙相機，能夠讓手機具有如數位相機一樣的照相性能。ST最新的數位影像處理器能夠控制手機的整個影像子系統，可支援市場上現有的各種相機模組，包括解析度高達500萬畫素的SMIA（標準行動影像架構）相容感測器。 ....

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出全球最快的行動數據機

(EDN Asia, 17 Jun 2008)

恩智浦半導體 (NXP Semiconductors)（由飛利浦創建的獨立半導體公司）宣佈推出世界上速度最快的高頻寬行動軟體數據機──Nexperia行動系統解決方案PNX6910。PNX6910由恩智浦功能強大的數位訊號處理(Digital Signal Processing；DSP)核心，即嵌入式向量處理器（Embedded ....

意法半導體（ST）擴大MEMS產品陣容，推出供應電壓範圍更大的新‘陀螺儀’角速度感測器

(EDN Asia, 16 Jun 2008)

意法半導體宣佈推出新款MEMS單軸航向（yaw）陀螺儀 LISY300AL，這款產品採用 7 x 7 x 1.5mm的表面貼裝封裝，角速度測量性能高達每秒300度（全量程）。新產品的主要特性包括：高靈敏度、擴大供應電壓範圍為2.7V到3.6V，以及可選擇的省電模式。此外，它還有助於降低遊戲控制器、直覺式指向設備、車用或個人用導航儀和影像穩定功能等應用的待機功耗。 ....

TI 推出 EPON 光線路終端的彈性雙速 SerDes 裝置

(EDN Asia, 13 Jun 2008)

德州儀器 (TI) 推出低功率序列器／解除序列器 (SerDes) 裝置，除了提供快速重新鎖定時間的功能，還支援 1 至 2.6 Gbps 資料頻寬的點對點資料傳輸系統。SerDes 收發器的獨立發送與接收通道，允許非同步資料傳輸率操作，設計人員在開發支援 ....

Cadence益華電腦為台積公司設計參考流程 9.0版提供先進可製造性設計解決方案、統計分析以及低耗電設計技術

(EDN Asia, 12 Jun 2008)

Cadence益華電腦宣布眾多頂尖技術已納入台積公司設計參考流程9.0版 (TSMC Reference Flow 9.0) 中，針對台積公司40奈米製程提供自動化、前段到後段完整的高良率、具功耗效率的設計流程，協助設計人員實現更快的產品量產時程。 ....

TI 推出可大幅提升效能並降低耗電、甚至不需外接電池的微控制器

(EDN Asia, 11 Jun 2008)

德州儀器宣佈推出突破性的新一代超低功耗 MSP430 微控制器 (MCU)，可針對效能高達 25 MHz 的裝置提供業界最低功耗，同時增加快閃記憶體與 RAM，並整合射頻 (RF)、USB、加密與 LCD 介面等周邊。由於運行耗電量 (active ....

TI 推出五套模組化 32 位元 TMS320F28x DSC 開發套件

(EDN Asia, 10 Jun 2008)

為加速推動 32 位元數位電源與嵌入式控制設計，德州儀器 (TI) 宣佈推出五套針對特定應用的開發套件，適用於 TMS320F28x 數位訊號控制器 (DSC)。這個模組化套件可迅速建立各種設計的原型，包括 DSC 通訊基礎設備、可交換式處理器卡模組或控制卡的工業及商業應用、可完全存取裝置訊號的開發電路板實驗套件，以及針對特定應用的 ....

AMD針對單插槽伺服器與工作站推出新款AMD Opteron™四核心處理器

(EDN Asia, 9 Jun 2008)

為因應顧客對高效能單一實體處理器x86解決方案的需求，AMD推出三款AMD Opteron™ 1300 系列四核心處理器，鎖定單插槽伺服器與工作站。包括惠普與戴爾在內的全球一線OEM廠商，計畫在即將推出的平台中搭載這些新處理器，全球超級電腦領導廠商Cray正推出搭載AMD ....

Broadcom為行動電話推出突破性的65奈米單晶片Bluetooth® 2.1+EDR解決方案

(EDN Asia, 6 Jun 2008)

Broadcom（博通公司）今日宣佈,推出下一代的Bluetooth® 2.1+EDR單晶片解決方案。此方案除了在效能上有重大的升級突破外，並具有更低功耗、更小晶片尺寸和射頻效能提升等多項強化的特性。這一款新的系統單晶片（SoC）解決方案以先進的65奈米CMOS製程技術開發設計，以行動電話應用為目標市場；它具備獨特的Broadcom® ....

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