鋰聚合物電池充電器

(EDN Asia, 7 Aug 2008)

Microchip Technology推出　MCP73871 充電管理控制器。為一款鋰離子/鋰聚合物充電器，當中的智慧型充電管理功能，可讓電子裝置藉由交流轉直流變壓器或USB介面充電作業同時，同步供電使用裝置。這款單晶片充電器配備整合傳輸型電晶體(pass ....

安捷倫科技領先業界推出PCI Express® 2.0嵌入式設計與驗證用飛腳式探棒

(EDN Asia, 6 Aug 2008)

安捷倫科技（Agilent Technologies）新近針對旗下的PCI Express (PCIe) 2.0 E2960B系列分析儀，推出業界唯一的飛腳式（flying lead）探棒解決方案。飛腳式探棒2.0版可用以連接和探量PCIe 2.0匯流排，不需預先設計好接頭，能支援2.5 ....

高通領先業界推出第一個HSPA+數據呼叫技術

(EDN Asia, 5 Aug 2008)

Qualcomm日前宣佈，該公司完成全球第一個使用HSPA+的數據呼叫(Data Call)技術。這項技術將得以在5MHz的通道上，提供超過20Mbps的資料傳輸率。相較於現行部署的HSPA技術，HSPA+技術將協助營運商在既有網路設備上加倍數據傳輸容量，並將語音傳輸容量提升至三倍之多。而此一革命性數據技術的成功，是來自於高通MDM8200晶片組，這同時也是業界首項HSPA+晶片解決方案。 ....

Broadcom開創下一波通訊聚合熱潮，提供客戶旗艦級整合Wi-Fi®、Bluetooth®、FM解決方案

(EDN Asia, 4 Aug 2008)

Broadcom（博通公司）開創下一波行動裝置通訊聚合的熱潮。Broadcom® BCM4325是一款己量產的旗艦級無線整合晶片，提供終端性產品給主要手機製造商及其他消費性裝置的製造商，預期於今年下半年上市。當消費者需要行動裝置能提供無間縫連結網際網路、廣播內容及其它週邊設備，製造商便不斷在尋求能結合通訊技術的單晶片解決方案。然而BCM4325這款多功能性晶片組，預計將在2012年占全部無線連結解決方案出貨量的三分之一，這對能成功提供多功能性晶片組的廠商而言具有極大的商機[1]。(註¹： ....

ADI的慣性感測器可降低工業動作控制設計的成本以及複雜度

(EDN Asia, 1 Aug 2008)

ADI擴展iSensor™智慧型感測器產品家族，發表全新的6自由度（DoF）慣性感測器。ADIS 16365 慣性量測單元（IMU）具有高性能、簡易性以及經過改善，能夠提供相對於同等級的其他IMU更快速的響應時間以及更低功率消耗的資料介面。對於要開發高性能平台控制與導航設備的業界工程師而言，ADIS ....

TI DSP及應用處理器節能技術的重大突破，將協助開發人員研發更多不同的可攜式產品

(EDN Asia, 31 Jul 2008)

隨著開發人員致力尋求新一代的醫療、音訊、工業及新興應用設計，市場對於兼具可攜性與提供人性化圖像使用者介面 (GUI) 等多功能解決方案的需求也日漸增加。處理器的功耗與效能過去一直無法達成平衡，所有設計必須犧牲其中一項以成就另一項，但現在終於出現轉機。德州儀器 ....

恆憶 (Numonyx) 推出低價、低功耗 DDR 介面非揮發性 RAM 產品

(EDN Asia, 30 Jul 2008)

記憶體大廠恆憶 (Numonyx) 宣佈推出 Velocity LPTM NV-RAM 產品系列，此系列是業界最快速的低功耗雙倍資料傳輸速率 (LPDDR) 非揮發性記憶體，不但可以提供行動電話和消費性電子產品製造商更高的記憶體效能，而且比目前市面解決方案價格更低。相較於傳統NOR ....

Wind River推出新款設備軟體測試解決方案

(EDN Asia, 29 Jul 2008)

Wind River Systems 發表Wind River Test Management測試自動化方案，協助設備製造商顯著縮短測試程序、降低產品開發成本以及加速上市時程。Wind River Test Management將自動執行軟體品質確保程序，並改善整體編碼品質，預定於2008年第三季供應。 ....

SiGe半導體新款功率放大器為行動 WiMAX提供業界領先的性能

(EDN Asia, 25 Jul 2008)

SiGe半導體公司（SiGe Semiconductor）推出2.5GHz 高功率放大器SE7262L，以擴大其功率放大器（power amplifier, PA）和射頻（RF）前端模組產品系列的陣容；SE7262L以行動 WiMAX 市場為目標，具有業界領先的性能，並超越了IEEE ....

ADI推出首款完全隔離型表面黏著RS-232 收發器單晶片

(EDN Asia, 24 Jul 2008)

ADI最新推出業界首款完全隔離型表面黏著封裝的 RS-232收發器單晶片——ADM3251E，具有爲隔離電源供電的整合DC/DC轉換器，擴展了其介面產品系列。ADM3251E收發器採用外形極小的SMT (表面黏著技術) 封裝，在單晶片解決方案上整合了一個線路驅動器、線路接收器、振盪器、整流器、調節器、倍壓器、變頻器以及變壓器，可以隔離晶片上的資料線路與電源線路。收發器的SMT封裝允許系統製造商利用完全自動化的生產工具來安裝元件，從而減少製造步驟，改善機械性能。此外，更小的外形尺寸也使得節省下來的電路板空間可以用於其他系統功能。這款高整合度的元件可提供強固的串列通信介面與隔離電源，適合惡劣的HVAC、工業以及醫療應用。 ....

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