December 2005 Issue Contents - Electronics Design, Strategy, News

封面特寫

2005 微處理器指南：航程的規劃

作者： Robert Cravotta, 技術編輯

請依循指南所提供的資訊，來為您的計畫找到最合適的器件。

技術縱橫

熱完整性：低功耗 IC 數位設計的必要條件

作者：Michael Santarini，資深編輯

在今年度的設計自動化大會上，新舊供應商都爭相推出電源工具，主要是讓數位 IC 的設計工程師可以有更好的方法來估計功率。

儀表放大器的正確使用方法

作者：Charles Kitchin及Lew Counts，Analog Devices

將現實世界的訊號連到儀表放大器時所應避免的一些常見應用問題。

特別報導

更快、更有彈性的嵌入式系統

作者：Jay Gould ，Xilinx 嵌入式解決方案行銷部產品行銷經理

將可編程 Plarform FPGA 器件以及智慧型工具結合，可創造出更高性能的處理解決方案。

精品賞析

性能比前一代提高 50% 的 DA7xx DSP

用於高達 43GHz 行動和生產應用的小型微波分析儀

具有大電流 MOSFET 驅動器的多相 PWM 控制器

作者： Bill Schweber

ST新款、嵌入式週邊功能經過強化的ST7Lite MCU系列

Micronas 推出小型、高性能 COFDM 解調器

高度低的 MINI 記憶體模組

具備更高速度、更大螢幕的邏輯分析儀

作者：Dan Strassberg

經過改善的霍爾效應開關增加了封裝選項及提供更好的規格

作者：Bill Schweber

亮度更高的白光 LED

Microchip 公司實現 8 引腳和 14 引腳產品輕鬆遷移的 PIC 微控制器

適用於高清晰度視頻信號的高頻寬三輸入視頻開關

作者：Bill Schweber

提供有效傳熱表層的奈米草

可對不同光波長作出反應的“塑膠”

節能標準在外部電源設計中扮演著重要的角色

作者：Jeff Berman, News Editor

將進一步提升工程技術的印度半導體公司

作者：Chitra Giridhar, EDN Asia

非接觸式晶片技術為旅行帶來便利

作者：Maury Wright，特約編輯

電子護照嵌入了非接觸式晶片技術，因此歸可以簡化通關手續，並明顯地抑制了造假的行為。

EDNASIA評論

IP 與 EDA

作者： Kirtimaya Varma

專訪

“最近，在VoIP 領域有很多的活動在進行。”

作者: Raymond Foo

設計實例

採16 至100 伏電源的寬範圍穩壓器可提供 12 伏、 3 安培的輸出

作者：Wayne Rewinkel，美國國家半導體公司

超低雜訊低壓差穩壓器達到 6 nV/√Hz 雜訊基準

作者：Ken Yang，Maxim Integrated Products 公司

改善 PWM 電源控制器低負載作業的緩衝放大器和 LED

作者：Gregory Mirsky, LaMarche Manufacturing Co, Des Plaines, IL

新品掃瞄

India Supplement

作者：Kirtimaya Varma

Aeroflex TM500機站測試平台迅速成為3GPP LTE測試之全球標準 9/1/2009

Epson Toyocom開發出世界最小的低耗電即時時脈產生器模組 9/1/2009

瑞昱半導體於2009年CES展示無線影音參考設計方案 9/1/2009

NI 將儀器層級的 I/O 新增至 LabVIEW FPGA 硬體中 9/1/2009

Avago Technologies針對固態照明應用推出新高能源效率1W高功率LED產品 9/1/2009

德州儀器新型配電開關具高準確度限流功能，可確保安全性並避免短路 9/1/2009

Littelfuse最新推出477系列，僅以5x20mm的尺寸，提供最高的AC/DC保險絲額定值 8/1/2009

防靜電版本的多層陶瓷電容器 8/1/2009

Vishay 推出新型表面貼裝、高功率、高速 940nm 紅外發射器系列 8/1/2009