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| 作者：Richard A Quinnell，特約技術編輯 |
| 經過多年徘徊，由於為了發展智慧型住家，新技術、新興標準和消費性器件連網能力正彼此相互結合，從而使得家庭自動化的活動，正如雨後春筍般地出現。 |
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| 作者：Margery Conner，技術編輯 |
| 不用電線接收電功率一直是電子設備的一個夢想。它的可行性有多大？有哪些其他選項？ |
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| 作者：Michael Fowler，Fairchild Semiconductor |
| 以系統的方法設計矽晶片，可以帶來成功。 |
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| 作者： Chew, Chim Lai, Yeoh Theng Hooi, Chua Seng Yee；安華高科技股份有限公司（ 馬來西亞 ） |
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| 作者：Kirtimaya Varma |
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| 作者：Chitra Giridhar，印度班加羅爾市（Bangalore）的特派員 |
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| Patrick Weber 及 Craig Windish, Siemens Energy and Automation, Pittsburgh, PA |
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| John Guy, Maxim Integrated Products, Sunnyvale, CA |
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| David Williams, Millington, MI |
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| 作者：Brian Dipert，資深技術編輯，EDN雜誌 |
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| Kirtimaya Varma，EDN Asia總編輯 |
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| John Daane，Altera總裁暨執行長 |
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| 聆聽昔日的竊竊私語，就會看到亞洲不遠的未來。藉由對Regional Update的匆匆一瞥，帶著懷舊的心情重返亞洲崛起成為全球設計製造中心的那些日子。 |
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| 作者：George Ellis， EDN 特約編輯， 11/19/1998 |
| 多來來， 網際網路協定（Internet Protocol）一直是電話的發展方向，以後也將會是如此。IP電話是一種優秀的技術，可望成為今後發展的主流，但目前仍處在邊緣地帶。在1999年3月， EDN Asia 的封面故事中討論了該問題。這主篇文章闡述了某些設計師如何成功地實施IP 技術的問題。這些問題對我們有很大的幫助，甚至在撰寫這篇文 |
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| 作者： Isadore Katz, Meta-Software Inc |
| 設計工程師經常要面對設計深次微米特定應用積體電路（ASIC）的挑戰。十多年前就有了這些挑戰，如今這些挑戰依然存在。但是“深次微米”的概念卻有了變化。這篇技術縱橫的文章是在12年前所撰寫的，當時設計工程師所面臨到的是在500nm 及更低節點的“深次微米”設計挑戰。而如今他所面臨到的是在45nm及更低的“深次微米”節點 |
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