EDN Asia 日前在台北舉辦的嵌入式設計研討會,總共邀請到了6 位來自不同公司與研究機構的演講者,分別從市場、設計及量測等各種不同角度,來為熱烈參與的來賓說明了現今嵌入式設計所面臨到的挑戰及解決方案。
研討會一開始便由來自著名的市場調查公司iSuppli 的分析師Eric Wu 進行一場名為“The Global Semiconductor Market – Navigating Through the Semiconductor Cycle” 的專題演講。Eric 指出,半導體的需求將不再僅限於個人電腦及手機,而是來自各種不同的市場,像是數位電視、醫療電子或者像光纖網路等。
緊接在後的第二場演講,是由美國國家儀器的應用工程師林沛彥所主講的“Graphical System Design and Prototyping Simplifies Embedded Systems Development” 。他表示,由於許多工程師面臨到快速發展嵌入式系統及完成原型的挑戰,因此他們需要一種高階的工具,以便讓他們可以與現今複雜的技術並駕齊驅。因此該公司便發展出一套圖型化發展環境及具有整合式FPGA 及I/O 的即時處理器,這將有助於設計者完成其設計。
第四場演講是由Microchip Technology 的應用工程師Calvin Ho 主講“Expanding Embedded – Control Horizons with Microchip Technology’s New 16-bit Microcontrollers and Digital Signal Controllers” 。他表示,隨著系統需求從8 位元的微控制器移往16 位元的微控制器及數位信號控制器,嵌入式系統設計的軟體內容也大幅增加。
第五場演講則是討論電源管理的問題。主講者為來自“On Semiconductor” 的應用工程師Tony Kao ,其講題為“Power Supply Technique in Mobile Phone Handset – How to Improve Time to Market Keeping Efficiency and Size Constrains” 。Tony Kao 指出,現今的可攜式應用整合了越來越多的功能,這種趨勢使得手機不僅僅是一部行動電話,也同時是數位相機、行動電視終端接收器、遊戲機及多媒體終端等。數位技術可以使得這些應用處理器具有足夠的能力來提供這些功能給終端客戶。但要達成此一目標,其代價是消耗更多的電源。
工程師所面臨到的代價還不只是整合更多功能,提供更長的電源使用時間,另外一項挑戰是手機的尺寸大小。Tony Kao 在他的演講中,就深入地去探討了克服這些挑戰的可能解決方案。