訂閱免費印刷版 適合列印版本 將本文寄給朋友
 

數據率最大為100Mbps的電力線晶片組

( 5 月 1 日 2008 年)

DS2的MONTGO晶片組是由DSS8101 PHY/MAC與DSS7800 AFE晶片所組成,其最大數據率為100Mbps。新推出的MONTGO晶片組之價格低,而且能與200Mbps及未來的400Mbps電力線產品互通,這為設備製造商、服務供應商與消費者提供了非常有利的升級條件。

DS2, www.ds2.com

 
訂閱免費印刷版 適合列印版本 將本文寄給朋友
 
文章評分
Average Rate: No rating yet
 
Poor Quite Good Good Very Good Excellent
 
其他文章
 
MCU/MPU Finder Powered by RENESAS
 
 
知識中心
Panasonic的2008年關鍵器件指南 2008:
 
Fairchild Semiconductor :
 
Texas Instruments: DaVinci ™ 技術
 
Texas Instruments: Safe Bet 系列
 
 
分數最高者  
 
意見回饋
GOOGLE提供的廣告 
 
 
 
廣告
新聞稿
 
TECHNOLOGY NEWS
 
資源中心
 
 
產品新聞
 
特別贊助商
 
 
 
設計中心
 
廣告
     
參考設計
   
     
 
 
 
 
 
RSS
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   


     
     
Power Technology E-newsletter 
Dual-input, Single-output Power Supply Selector Switch Reduces System Size while Improving Integrity EDNA, February 08
Analog Devices completes sale of CPU voltage and PC thermal monitoring business to ON Semiconductor EDNA, January 08
Fairchild’s Green FPS Power Switches Increase Efficiency, Reduce EMI in Power Supply Designs EDNA, December 08
 
Test and Measurement E-newsletter 
Agilent Technologies與Anite plc建立策略夥伴關係,為無線R&D提供3GPP LTE測試解決方案 EDNA, November 07
Aeroflex 及 Sequans合作加快產品發展及WiMAX測試佈署的腳步 EDNA, October 07
Tektronix的IMS解決方案成功通過產業論壇測試的考驗 EDNTaiwan, September 07
 
     
 
     
 
知識中心
 
Panasonic的2008年關鍵器件指南 2008:
 
Fairchild Semiconductor :
 
Texas Instruments: DaVinci ™ 技術
 
Texas Instruments: Safe Bet 系列
 
 
技術頻道
 
Photonics Association (Singapore)
Singapore Industrial Automation Association (SIAA)
Taiwan Semiconductor Industry Association (TSIA)
 
 
我們的贊助者
 










Texas Instruments: New Technical Video360 Podcast Demonstrates Advantages of DaVinci™ Technology

 
 
GOOGLE提供的廣告
 
 
     

Reed Electronics Group | Reed Business Information Asia |
EDN India | EDN Taiwan | EDN Korea | EDN Japan | EDN China | EDN | EDN Europe
ECN Asia | ECN Taiwan | ECN Korea | ECN China | EB Asia | WDDA | WDDA Taiwan | WDDA China

 
關於EDN Asia | 免費訂閱 | 連絡我們
   
© 2008 Reed Business Information, a division of Reed Elsevier Inc.
All rights reserved. Use of this web site is subject to its Terms and Conditions of Use. View our Privacy Policy.