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2012年5月
 本期封面特寫
  晶圓變薄與創新的封裝 帶動功率MOSFET 的發展
功率MOSFET 現在性能的增長不僅來自於矽 器件結構的調整,更大程度上源自於生產製 程與封裝的創新。

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